[发明专利]一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置

说明书

本发明公开了一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，涉及PCB生产技术。针对现有技术中偏孔的问题提出本方案，通过翘曲高度h的平均值获取翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。其优点在于，可以将实际孔与预设孔尽可能重合，有效降低了成品板的报废率。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术，尤其涉及一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法。

本发明还涉及一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的装置。

背景技术

在印制电路板PCB制造过程中，在多层PCB的板顶和板底两面蚀刻出线路图形后，由于两面残铜率不一致，会导致生产板存在翘曲变形。可能如图1所示，出现板顶中部向上拱起。也可能如图2所示，出现两边翘起。在进行钻孔工序时，会因为翘曲位置发生变形，令实际孔A与钻带的预设孔B存在偏差，造成偏孔的情况，严重的会导致产品板报废。

发明内容

本发明目的在于提供一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，以解决上述现有技术存在的间题。

本发明所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法，包括以下步骤：

S0、将待钻孔的印制电路板放置于水平台面上；

S1、测量印制电路板一组对边的翘曲高度h；

S2、计算翘曲高度h的平均值；

S3、获取该组对边的翘曲度；

S4、利用该组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数；

S5、利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料；

S6、测量印制电路板另一组对边的翘曲高度h并重复步骤S2至步骤S5；

S7、利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。

所述拉伸系数＝1-翘曲度*8％；

所述翘曲度＝翘曲高度h的平均值/(对角线长度*2)*100％；

所述对角线长度为印制电路板在平整状态下的理论值。

步骤S5中拉伸系数以钻孔资料中印制电路板中心点对应的坐标为基准点进行拉伸修正。

步骤S1中间隔一定步长获取翘曲高度h的值。

所述拉伸系数下限值为0.9997。

本发明所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的装置，包括依次信号连接的采集单元、控制单元和钻孔单元；

所述采集单元用于测量待钻孔的印制电路板每条边相对于水平台面的翘曲高度h，并将翘曲高度h发送至所述控制单元；所述印制电路板放置于水平台面上；

所述控制单元将归属为同一组对边的翘曲高度h计算平均值，获取每组对边的翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，将修正后的钻带发送至钻孔单元；

所述钻孔单元利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。

所述拉伸系数＝1-翘曲度*8％；

所述翘曲度＝翘曲高度h的平均值/(对角线长度*2)*100％；

所述对角线长度为印制电路板在平整状态下的理论值。

所述控制单元将拉伸系数以钻孔资料中印制电路板中心点对应的坐标为基准点进行拉伸修正。