[发明专利]一种半导体功率模块封装结构

权利要求书

1.一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：包括用以进行封装的安装机构（1）和对半导体承载作用的承载机构（2），所述安装机构（1）包括盖板（101）、安装槽（102）、上螺纹孔（103），所述盖板（101）上四个边角处均开设有所述安装槽（102），所述安装槽（102）上设置有所述上螺纹孔（103），所述盖板（101）上端面开设有上下贯通的方形安装孔，该安装孔内可拆卸固定安装有隔离网（104），所述盖板（101）两侧面均设置有两个侧板（106），所述盖板（101）侧面位于所述侧板（106）下方的位置开设有左右贯通的安装槽，该安装槽内安装有传导轮（105），所述侧板（106）上端面设置有固定筒（107），所述固定筒（107）内侧安装有弹簧（108），所述弹簧（108）上设置有升降板（109），所述升降板（109）下端面设置有铜导线（110），所述盖板（101）上端面安装有散热组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述散热组件包括散热片（111）、安装架（112）、散热扇（113），所述盖板（101）上端面安装有所述散热片（111），所述散热片（111）内侧设置有所述安装架（112），所述安装架（112）上可拆卸固定安装有所述散热扇（113）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述承载机构（2）包括底座（201）、安装侧耳（202）、下螺纹孔（203），所述底座（201）两侧面均设置有两个所述安装侧耳（202），所述底座（201）上端面的四个边角处均开设有所述下螺纹孔（203），所述底座（201）内侧可拆卸固定安装有承载板（204），所述承载板（204）上端面设置有安装座（205），所述承载板（204）下端面安装有制冷片（206）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述传导轮（105）与所述盖板（101）转动连接，且所述传导轮（105）外侧开设有方便对所述铜导线（110）定位的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述盖板（101）左右两侧各设置有两个所述固定筒（107），且左右相互对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述弹簧（108）与所述升降板（109）焊接，所述升降板（109）滑动安装在所述固定筒（107）内侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述铜导线（110）的两端分别与所述盖板（101）两侧的所述升降板（109）下端面连接。

8.根据权利要求2所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述散热片（111）通过螺栓固定在所述盖板（101）上端面，且所述散热片（111）的材质为铜合金。

9.根据权利要求3所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述底座（201）的四个面上均开设有散热通孔，所述承载板（204）的材质为铜合金。

10.根据权利要求3所述的一种半导体功率模块封装结构，其特征在于：所述制冷片（206）的数量为2，通过螺栓固定在所述承载板（204）下端面，所述安装座（205）在所述承载板（204）上端面设置有两排，每排至少设置有5个。