[发明专利]一种半导体功率模块封装结构

说明书

本发明公开了一种半导体功率模块封装结构，包括用以进行封装的安装机构和对半导体承载作用的承载机构，所述安装机构包括盖板、安装槽、上螺纹孔，所述盖板上四个边角处均开设有所述安装槽，所述安装槽上设置有所述上螺纹孔，所述盖板上端面开设有上下贯通的方形安装孔，该安装孔内可拆卸固定安装有隔离网，所述盖板两侧面均设置有两个侧板，所述盖板侧面位于所述侧板下方的位置开设有左右贯通的安装槽。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以方便铜导线与半导体表面的连接，能够实现一步到位，不需要繁琐的操作，极大地的节省了人力，同时提高了装置的散热效果，保证半导体的工作环境。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体功率模块封装结构。

背景技术

半导体功率模块广泛用于电气传动、电机控制等工业控，汽车驱动和混合动力、风能、焊机、机车牵引等诸多领域，将输入的直流电(DC)转变为三相交流电(AC)输出，作为各种开关电源。

为了解决引线键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电容和寄生电感的问题，目前采用的方案为利用焊料，将铜导线与半导体表面直接连接在一起，但是，如果安装的半导体较多的时候，安装较为复杂，会造成工作量的增加，另一方面，散热效果也不是特别理想，都需要有一种装置可以解决此问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体功率模块封装结构。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体功率模块封装结构，包括用以进行封装的安装机构和对半导体承载作用的承载机构，所述安装机构包括盖板、安装槽、上螺纹孔，所述盖板上四个边角处均开设有所述安装槽，所述安装槽上设置有所述上螺纹孔，所述盖板上端面开设有上下贯通的方形安装孔，该安装孔内可拆卸固定安装有隔离网，所述盖板两侧面均设置有两个侧板，所述盖板侧面位于所述侧板下方的位置开设有左右贯通的安装槽，该安装槽内安装有传导轮，所述侧板上端面设置有固定筒，所述固定筒内侧安装有弹簧，所述弹簧上设置有升降板，所述升降板下端面设置有铜导线，所述盖板上端面安装有散热组件。

作为本发明进一步的方案，所述散热组件包括散热片、安装架、散热扇，所述盖板上端面安装有所述散热片，所述散热片内侧设置有所述安装架，所述安装架上可拆卸固定安装有所述散热扇。

作为本发明进一步的方案，所述承载机构包括底座、安装侧耳、下螺纹孔，所述底座两侧面均设置有两个所述安装侧耳，所述底座上端面的四个边角处均开设有所述下螺纹孔，所述底座内侧可拆卸固定安装有承载板，所述承载板上端面设置有安装座，所述承载板下端面安装有制冷片。

作为本发明进一步的方案，所述传导轮与所述盖板转动连接，且所述传导轮外侧开设有方便对所述铜导线定位的凹槽，这样设置可以保证所述铜导线的贴附效果。

作为本发明进一步的方案，所述盖板左右两侧各设置有两个所述固定筒，且左右相互对称设置。

作为本发明进一步的方案，所述弹簧与所述升降板焊接，所述升降板滑动安装在所述固定筒内侧。

作为本发明进一步的方案，所述铜导线的两端分别与所述盖板两侧的所述升降板下端面连接。

作为本发明进一步的方案，所述散热片通过螺栓固定在所述盖板上端面，且所述散热片的材质为铜合金，这样设置可以提高装置的散热效果。

作为本发明进一步的方案，所述底座的四个面上均开设有散热通孔，所述承载板的材质为铜合金，这样设置可以提高装置的散热效果。

作为本发明进一步的方案，所述制冷片的数量为2，通过螺栓固定在所述承载板下端面，所述安装座在所述承载板上端面设置有两排，每排至少设置有5个。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：