[发明专利]电力电子模块和电力电子元器件封装基板

说明书

本发明公开一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：包括封装基板(1)、导热机构(7)、第一旋转机构(8)和第二旋转机构(5)，所述第二旋转机构(5)设置在所述第一罩壳(3)的内腔内，第二旋转机构(5)的侧壁上设有辅助机构(6)；所述辅助机构(6)包括第二支撑盘(62)，所述第二支撑盘(62)固定连接在所述冷却箱(9)的内壁上，所述第二支撑盘(62)的一侧壁上通过轴承转动连接有第四转杆(61)，所述第四转杆(61)贯穿第二支撑盘(62)与冷却箱(9)，所述第四转杆(61)的一端与第六锥形齿轮(51)焊接在一起。

技术领域

本发明涉及电力电子元器件技术领域，具体来说，涉及一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。

背景技术

电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)，电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程，可实现电力电子系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本，是电力电子技术发展的重要方向。模块的封装技术是电力电子系统集成的重要组成部分，直接影响模块的电气性能、EMI特性和热性能等，被公认为是未来电力电子技术发展的核心推动力。在电力电子集成系统中，各分立元器件被集成电力电子模块取代，研究IPEM的封装技术具有重要意义和实用价值。

但是，现有的封装基板散热效果不佳，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。

发明内容

本发明的技术任务是针对以上不足，提供一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，来解决上述问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：包括封装基板(1)、导热机构(7)、第一旋转机构(8)和第二旋转机构(5)，其中：所述封装基板(1)的上表面设置有电力电子元器件(2)，所述封装基板(1)的侧壁上固定连接有第一罩壳(3)，所述第一罩壳(3)的侧壁上开有散热窗口(16)，所述散热窗口(16)的内壁上设置有防尘网(13)；所述第一罩壳(3)的内底部固定连接有冷却箱(9)，所述冷却箱(9)内盛有冷却液(10)，所述冷却箱(9)的内底部固定连接有水泵(11)，所述水泵(11)的出口端固定连接有出水管(12)；

所述导热机构(7)设置在所述封装基板(1)的底部，所述导热机构(7)包括第一导热管(71)，所述第一导热管(71)的下端与出水管(12)固定连接在一起，所述第一导热管(71)的另一端设置有第二导热管(72)，所述第二导热管(72)呈S形阵列排列，所述第二导热管(72)的外壁上设置有支撑架(76)，支撑架(76)的底部固定有散热片(14)；所述第二导热管(72)与封装基板(1)之间的间隙内填充有导热硅脂(77)，所述第二导热管(72)的另一端设置有第三导热管(73)，所述第三导热管(73)的下端设置有导热箱(74)，所述导热箱(74)的下端设置有第四导热管(75)，所述第四导热管(75)贯穿冷却箱(9)；

所述第一旋转机构(8)固定连接在所述冷却箱(9)的上表面上，所述第一旋转机构(8)包括第二罩壳(81)，所述第二罩壳(81)的内底部固定连接有伺服电机(82)，所述伺服电机(82)的出口端通过联轴器固定连接有螺杆(83)，所述螺杆(83)的正面啮合连接有第一圆柱齿轮(84)；所述第一圆柱齿轮(84)的内壁上焊接有第一转杆(85)，所述第一转杆(85)贯穿第一圆柱齿轮(84)，且第一转杆(85)的下端通过轴承与第二罩壳(81)转动连接在一起，所述第一转杆(85)的上端焊接有第一锥形齿轮(86)；所述第一锥形齿轮(86)的侧壁上啮合连接有第二锥形齿轮(87)，所述第二锥形齿轮(87)的上端啮合连接有第三锥形齿轮(810)，所述第三锥形齿轮(810)的上端焊接有第二转杆(811)，所述第二转杆(811)的上端焊接有第四锥形齿轮(812)，所述第四锥形齿轮(812)的侧壁上啮合连接有第五锥形齿轮(813)；