[发明专利]端子以及连接器

说明书

本公开涉及一种端子以及连接器，该端子(51)包括：一基板固定部(52)，其固定于基板(11)；一对接触部，其挟持配合端子(151)；以及一弹性变形部，其两端分别连接于所述基板固定部(52)和所述接触部；其中，所述弹性变形部)的弹性常数小于所述接触部的弹性常数。本申请的端子和连接器实现以高空间效率与配合连接器连接，同时具有小型低轮廓型，即使在与配合端子对接时受到来自配合端子的力，也稳定维持电连接状态，并且不会使端子变形或损伤，这增加了可靠性。

技术领域

本公开涉及端子以及连接器。

背景技术

常规地，在将设有PGA(Pin Grid Array，引脚栅格阵列)型端子的诸如LSI、CPU等的半导体装置与诸如印刷布线板等的电路基板连接时，半导体装置的端子经由附接于电路基板的称为插座的连接器电连接于电路基板的导电迹线。插座设置有基座，在基座中形成对应于半导体装置的各针状(pin-shape)的端子的多个开口部，并且多个端子收容在各自的开口部中以与各自的针状的端子接合(例如参照专利文献1)。

图9是示出常规的连接器的端子的立体图。

在图中，851是收容在电路基板(未示出)上安装的连接器的基座中形成的多个开口部中的每一个中的端子并且通过对金属板实施诸如冲压或弯曲等的加工来制造。

端子851具有平板状的支持部852、连接于支持部852的上端的弯曲的连结部853以及连接于连结部853的末端的接合部854。注意的是，支持部852包括在侧方分叉的分叉部852a。

此外，接合部854是大致U字状的部分，包括：第一侧部854a，使上端连接于连结部853的末端；底部854b，连接于第一侧部854a的下端；以及第二侧部854c，使下端连接于底部854b。注意的是，第一侧部854a和第二侧部854c形成为朝向在接合部854的上端形成的开口端854d逐渐彼此接近。此外，开口端854d的宽度W小于与端子851接合的针状的端子(未示出)的直径并且设定为被针状的端子扩大。引导针状的端子的引导片854e连接于第一侧部854a和第二侧部854c的对应于开口端854d的部分。

当端子851收容在基座上形成的各自的开口部内时，支持部852以及分叉部852a的下端插入贯通开口部的底面的贯通孔中，以到达基座的底面，这使得端子851固定于基座。此外，分叉部852a的下端通过焊接与电路基板的安装基座的表面上的连接垫电连接。此外，支持部852的与接合部854相反侧的侧面抵接开口部的内壁面。因此，即使接合部854在针状的端子插入开口端854d时受到力，这种力也由开口部的内壁面接收，从而端子851的各个部分不会变形或损伤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审专利申请公开号JP2001-135436A

发明内容

技术问题

然而，上述常规的连接器不能充分应对近来电子设备中部件的小型化。在诸如智能手机的移动通信设备或诸如笔记本电脑、平板电脑、数码相机、音乐播放器、游戏机、导航设备等的电子设备中，需要小型低轮廓化的外壳以及伴随的小型低轮廓化的部件，但是，上述常规的连接器不能充分满足对小型低轮廓化连接器的需求，因为形成用于收容端子851的多个开口部的基座的尺寸大。

然而，还可以想到的是，通过省略基座来使上述常规的连接器小型低轮廓化。然而，在这种情况下，端子851将仅通过分叉部852a的下端焊接于电路基板的表面上的连接垫而被支持，因此当针状的端子插入开口端854d以使接合部854受力时，这种力可能使端子851的各个部分变形或损伤，或者可能使分叉部852a的下端与电路基板的表面上的连接垫之间的焊接部分断开。