[发明专利]一种硅棒加工设备

权利要求书

1.一种硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒加工设备包括：

预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；

切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；

硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。

2.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置包括：

第一绕线机构和第二绕线机构，所述第一绕线机构与所述切割线的一端固定，所述第二绕线机构与所述切割线的另一端固定；所述第一绕线机构和所述第二绕线机构中一个用于收线，另一个用于放线；

切割机构，所述切割线依次经过所述第一绕线机构、所述切割机构和所述第二绕线机构，所述切割机构用于带动所述切割线沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向进给切割；

换向机构，所述换向机构设置于所述切割线的绕设路径上，所述换向机构用于引导所述切割线的绕设走向。

3.根据权利要求2所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割机构包括四组切割台，四组所述切割台呈矩形形状排列布置；

所述切割线依次经过每组所述切割台形成U形切割线网。

4.根据权利要求3所述的硅棒加工设备，其特征在于，每组所述切割台包括支座、切割辊和切割辊升降机构；

所述切割辊转动连接于所述切割辊升降机构，所述切割辊的轴线处于水平面内，所述切割线与所述切割辊的下边缘相切；

所述切割辊升降机构连接于所述支座，所述切割辊升降机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在铅垂面内沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向升降运动。

5.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，每组所述切割台还包括切割辊平移机构；

所述切割辊平移机构连接于所述切割辊升降机构，所述切割辊平移机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在水平面内靠近或远离所述待加工硅棒的轴线。

6.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，每组所述切割台还包括驱动电机，所述切割辊与所述驱动电机的输出轴连接。

7.根据权利要求2至6任一项所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述换向机构包括：

第一换向轮组件，所述第一换向轮组件设置于所述第一绕线机构与所述切割机构之间，用于转换所述切割线在所述第一绕线机构与所述切割机构之间的走向；

第二换向轮组件，所述第二换向轮组件设置于所述切割机构内部，用于转换所述切割线在所述切割机构内部的走向；

第三换向轮组件，所述第三换向轮组件设置于所述切割机构与所述第二绕线机构之间，用于转换所述切割线在所述切割机构与所述第二绕线机构之间的走向。

8.根据权利要求1至6任一项所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒传送装置包括夹持组件和第一驱动机构；

所述夹持组件与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构用于驱动所述夹持组件携带所述待加工硅棒在不同位置间移动，其中，所述夹持组件用于从所述待加工硅棒的端面进行夹持以使所述待加工硅棒的轴线处于水平面内。

9.根据权利要求8所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述夹持组件包括第一夹持梁、固定夹臂、活动夹臂和第二驱动机构；

所述第一夹持梁与所述第一驱动机构固定连接；

所述固定夹臂与所述第一夹持梁固定连接，所述活动夹臂与所述第一夹持梁活动连接，且所述活动夹臂与所述固定夹臂相对设置形成用于夹持所述待加工硅棒的夹持空间；

所述第二驱动机构连接于所述第一夹持梁上用于驱动所述活动夹臂靠近或远离所述固定夹臂。