[发明专利]一种硅棒加工设备在审
申请号: | 202111018871.2 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113681737A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 郭瑞波;成路;周锐;张济蕾;王猛;李成博;郗磊;尚小端;党朋飞 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;B24B29/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 设备 | ||
本发明实施例提供了一种硅棒加工设备,所述硅棒加工设备包括:预加工装置,所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构,所述防滑结构用于对切割线约束限位;切割装置,所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮,其中,所述待加工硅棒的轴线处于水平面内;硅棒传送装置,所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。在本发明实施例中的硅棒加工设备只需一次装夹即可配合多道工序进行加工处理,从而有助于节省装夹时间以及降低多次装夹累积的误差。此外,预加工装置所加工形成的防滑结构也有助于提升待加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。
技术领域
本发明涉及硅棒加工技术领域,特别是涉及一种硅棒加工设备。
背景技术
硅片为太阳能电池片制造过程中的核心部件,硅片的制造通常离不开硅棒的加工环节。
目前的硅棒加工过程中,通常在不同的场所布置不同的设备,分别使用多台不同功能类型的设备进行不同工序的加工处理,从而得到切片前的硅棒。
现有的这种加工方式,由于在不同场所使用多台设备进行配合加工,因此,需要频繁地装卸硅棒,一方面,频繁地装卸硅棒浪费时间,导致加工效率降低,另一方面,不同工序中硅棒的装夹误差容易引起硅棒加工质量降低。
发明内容
本发明提供一种硅棒加工设备,旨在解决现有硅棒加工效率低下且产品质量较低的问题。
本发明实施例提供了一种硅棒加工设备,包括:
预加工装置,所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构,所述防滑结构用于对切割线约束限位;
切割装置,所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮,其中,所述待加工硅棒的轴线处于水平面内;
硅棒传送装置,所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。
可选地,所述切割装置包括:
第一绕线机构和第二绕线机构,所述第一绕线机构与所述切割线的一端固定,所述第二绕线机构与所述切割线的另一端固定;所述第一绕线机构和所述第二绕线机构中一个用于收线,另一个用于放线;
切割机构,所述切割线依次经过所述第一绕线机构、所述切割机构和所述第二绕线机构,所述切割机构用于带动所述切割线沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向进给切割;
换向机构,所述换向机构设置于所述切割线的绕设路径上,所述换向机构用于引导所述切割线的绕设走向。
可选地,所述切割机构包括四组切割台,四组所述切割台呈矩形形状排列布置;
所述切割线依次经过每组所述切割台形成U形切割线网。
可选地,每组所述切割台包括支座、切割辊和切割辊升降机构;
所述切割辊转动连接于所述切割辊升降机构,所述切割辊的轴线处于水平面内,所述切割线与所述切割辊的下边缘相切;
所述切割辊升降机构连接于所述支座,所述切割辊升降机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在铅垂面内沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向升降运动。
可选地,每组所述切割台还包括切割辊平移机构;
所述切割辊平移机构连接于所述切割辊升降机构,所述切割辊平移机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在水平面内靠近或远离所述待加工硅棒的轴线。
可选地,每组所述切割台还包括驱动电机,所述切割辊与所述驱动电机的输出轴连接。
可选地,所述换向机构包括:
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