[发明专利]基于三轴联动小磨头抛光机类平面加工非球面的方法在审
申请号: | 202111019961.3 | 申请日: | 2021-09-01 |
公开(公告)号: | CN113714859A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 王哲;吴令奇;方媛媛;徐学科;朱小磊;顿爱欢;顾晨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所;上海恒益光学精密机械有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B49/12;G06F30/17 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 201800 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 联动 小磨头 抛光机 平面 加工 球面 方法 | ||
1.一种光学非球面类平面加工方法,其特征在于:所述的加工方法的步骤为:
步骤一:,设非球面元件的半径R、口径D、焦距f,测量非球面元件的面形Pi(xi,yi,zi);
步骤二:将测量得到的面形Pi(xi,yi,zi)按照下列公式进行坐标变换,得到新的面形坐标P’i(x’i,y’i,zi):
步骤三:将步骤二得到新的面形数据导入小磨头抛光机软件,输入加工元件类型为平面,路径为光栅路径,生成加工代码;
步骤四:利用加工代码对非球面元件进行加工;
步骤五:利用干涉仪测量非球面元件面形,若面形数据达标则结束加工,若未达标,则重复步骤二到步骤四,反复迭代多次,直到面形达到要求。
2.根据权利要求1所述的一种光学非球面类平面加工方法,其特征在于:该方法适用于元件抛亮后的精修面形阶段,利用干涉仪测量的结果。
3.根据权利要求1所述的一种光学非球面类平面加工方法,其特征在于:该方法适用于总矢高a不大于5mm的非球面元件,包括凸非球面和凹非球面。
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