[发明专利]一种OLED像素排列结构及掩膜板及OLED显示器在审
申请号: | 202111033256.9 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113658993A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 钟慧萍;郭智宇;陈廷安 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/24;C23C14/04 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 像素 排列 结构 掩膜板 显示器 | ||
本发明涉及一种OLED像素排列结构及掩膜板及OLED显示器,其包括错位设置第一像素排和第二像素排;第一像素排包括沿一方向依次间隔循环排列第一像素团、第二像素团和第三像素团;所述第二像素排包括依次循环间隔排列在所述第一像素排的所述第一像素团、第二像素团和第三像素团间隔之间的第三像素团、第一像素团和第二像素团;所述第二像素排的第三像素团、第一像素团和第二像素团分别沿第三像素团、第一像素团和第二像素中心旋转90°;采用以上技术方案基于现有掩膜板制作工艺及镀膜工艺,有效提升OLED显示器的像素密度值及分辨率。
技术领域
本发明涉及OLED显示领域,具体涉及了一种OLED像素排列结构及掩膜板及OLED显示器。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)由于其自发光、高响应速度、广视角、高对比度、低功耗、轻薄、耐高低温及可柔性等特性,广泛的应用于智能手机、电视、移动可穿戴设备和微显示器上。
OLED 显示器通过红、绿、蓝三种子像素来显示全彩画面,红、绿、蓝 三种子像素在平面内交替重复排列,相邻三个子像素构成一个可发射任何颜色的像素单元,即基本的图像单元,像素单元在平面内重复排列构成显示屏幕。像素的尺寸越小,显示器的分辨率或PPI(Pixel Per Inch,每英寸的像素数目)越高,显示的画面越清晰细腻。
随着人们对显示设备分辨率的追求越来越高,像素尺寸越来越小,用于蒸镀R、G、B发光层材料的金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)的开口越来越小,但是受FMM 制作工艺的影响,FMM的开口尺寸有限制,不能得到高分辨率的OLED 显示器。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种在现有掩膜板制作工艺及镀膜工艺的条件下,有效提升OLED 显示器的像素密度值及分辨率的OLED 像素排列结构。
本发明的一种OLED像素排列结构,采用以下技术方案:其包括错位设置的第一像素排和第二像素排;第一像素排包括沿一方向依次间隔循环排列第一像素团、第二像素团和第三像素团;所述第二像素排包括依次循环间隔排列在所述第一像素排的所述第一像素团、第二像素团和第三像素团间隔之间的第三像素团、第一像素团和第二像素团;所述第二像素排的第三像素团、第一像素团和第二像素团分别沿第三像素团、第一像素团和第二像素中心旋转90°;第一像素团由两个第一子像素上下或左右对称成型,第二像素团由两个第二子像素上下或左右对称成型,第三像素团由两个第三子像素上下或左右对称成型。
进一步,所述第一像素团、第二像素团和第三像素团为圆形、椭圆形或多边形。
进一步,所述多边形为六边形。
进一步,所述第一子像素为红色、第二子像素为绿色和第三子像素为蓝色。
一种掩膜板,用于制作上述OLED像素排布结构,其包括掩膜板本体,所述掩膜板本体上设有若干个开口,所述开口对应上述OLED像素排布结构的第一像素团、第二像素团或第三像素团形状设置。
一种OLED显示器,采用上述OLED像素排布结构。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、至少每一行当前位置的子像素不仅可与同一行临近的两个子像素复合形成一个完整的像素,而且可与下一行临近的两个子像素复合形成一个完整的像素,在现有掩膜板制作工艺及镀膜工艺的条件下,有效提升OLED 显示器的像素密度值及分辨率。
2、掩膜板的开口区面积由原来的1个子像素面积增大为2个子像素面积,降低了掩膜板的制作工艺和镀膜工艺的难度,同时有效提升OLED 显示器的像素密度值及分辨率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,在附图中:
图1为本发明实施例的OLED像素排布结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的