[发明专利]电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202111036889.5 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN114464453A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宫崎俊树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种电子部件的制造方法，在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏，其特征在于，具备：
将具有所述外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的所述导电性膏配置于基材的表面的工序；以及
使所述基材和所述电子部件坯体加压密接，使得在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面附着所述导电性膏的工序。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在将所述导电性膏配置于所述基材的表面的工序中，将在一个方向上延伸的所述导电性膏呈条纹状配置多个。
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面露出内部电极，
所述导电性膏的宽度尺寸为在所述外部电极形成面露出的所述内部电极的宽度尺寸以上。
4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面露出内部电极，
所述导电性膏的宽度尺寸为在所述外部电极形成面露出的所述内部电极的宽度尺寸的1/2以上，且小于所述内部电极的宽度尺寸。
5.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在将所述导电性膏配置于所述基材的表面的工序中，将用于涂敷到一个所述电子部件坯体的所述外部电极形成面的所述导电性膏呈岛状配置多个。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在将所述导电性膏配置于所述基材的表面的工序中，在所述基材的表面配置脱模膜，并在所述脱模膜上配置所述导电性膏。
7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述脱模膜是PET膜。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述电子部件是在具有交替地层叠了内部电极和电介质层的构造的所述电子部件坯体的表面形成了外部电极的层叠陶瓷电容器。
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