[发明专利]电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件的制造方法，抑制在电子部件坯体的外部电极形成面以外的面附着导电性膏。在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏的电子部件的制造方法具备：将具有外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面的工序(S2)；以及使基材和电子部件坯体加压密接，使得在电子部件坯体的外部电极形成面附着导电性膏的工序(S3)。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法。

背景技术

作为像层叠陶瓷电容器那样在电子部件坯体的表面形成了外部电极的电子部件的制造方法，已知有如下方法，即，通过在电子部件坯体的表面涂敷了导电性膏之后进行烧成，从而形成基底电极层，并通过在其上形成镀敷层而形成外部电极。

在专利文献1公开了如下方法，即，在作为基材的弹性体上配置侧方余量片(sidemargin sheet)，并将电子部件坯体的侧面相对于侧方余量片进行按压而进行冲裁，由此在电子部件坯体的侧面形成未烧成的侧方余量部。可考虑如下方法，即，利用该方法在基材的表面呈片状配置导电性膏，并将电子部件坯体的端面按压于导电性膏而进行冲裁，由此使导电性膏附着于电子部件坯体的端面。根据该方法，能够制造仅在电子部件坯体的端面涂敷了导电性膏并仅在端面形成了基底电极层的电子部件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-149504号公报

然而，在将电子部件坯体的端面按压于导电性膏而进行冲裁时，有可能在电子部件坯体的与端面相连的面也附着导电性膏。

发明内容

发明要解决的课题

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制在电子部件坯体的外部电极形成面以外的面附着导电性膏的电子部件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子部件的制造方法是在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

将具有所述外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的所述导电性膏配置于基材的表面的工序；以及

使所述基材和所述电子部件坯体加压密接，使得在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面附着所述导电性膏的工序。

发明效果

根据本发明的电子部件的制造方法，通过将具有外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面，并使基材和电子部件坯体加压密接，从而在电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏，因此能够抑制在外部电极形成面涂敷的导电性膏绕至与外部电极形成面相连的面。

附图说明

图1是示意性地示出作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的外观形状的立体图。

图2是将图1所示的层叠陶瓷电容器沿着II-II线切断时的示意性剖视图。

图3是将图1所示的层叠陶瓷电容器沿着III-III线切断时的示意性剖视图。

图4是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。

图5是示意性地示出在第1实施方式中的电子部件的制造方法中在基材的表面配置了导电性膏的状态的俯视图。

图6是示出在基材的表面配置脱模膜并在脱模膜上配置了导电性膏的状态的侧视图。

图7是用于说明使基材和电子部件坯体加压密接而使得在电子部件坯体的第1端面附着导电性膏的方法的一个例子的侧视图。