[发明专利]一种基板和电子设备

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：

至少一个第一子板(220)，每个第一子板上设置至少一个第一通孔(221)，用于嵌套元器件；

至少两个第二子板(210)，每个第二子板上设置至少一个第二通孔(211)；其中，所述第一子板与所述第二子板交替层叠布置；

散热子板(250)，设置在位于最外侧的一个第二子板的外表面上，所述位于最外侧的一个第二子板的外表面是指所述位于最外侧的一个第二子板背离相邻的第一基本的表面第一子板；其中，所述散热子板上设置有至少一个第一凹槽，用于容纳元器件；

至少两个连接结构(230)，每个连接结构的至少部分贯穿所述至少一个第二通孔中，用于将一个元器件电连接到另一个元器件上，或将元器件电连接到外界电路上。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：

至少一个导热部件(240)，设置在所述至少一个第二通孔中，用于将传递元器件中产生的热量。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，还包括：

至少一个散热部件(251)，设置在所述散热子板中，且与所述至少一个导热部件连接，用于传递所述至少一个导热部件上的热量。

4.根据权利要求2或3所述的基板，其特征在于，还包括：

绝缘层(252)，设置在所述散热子板中，且处在所述至少一个散热部件的四周，用于将所述至少一个散热部件固定在所述最外侧的一个第二子板的外表面上。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述绝缘层上设置有所述至少一个第一凹槽，且所述至少一个第一凹槽的开口朝向所述最外侧的一个第二子板的外表面，用于容纳元器件。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的基板，其特征在于，还包括：

散热器(260)，设置在所述至少一个散热部件上，用于传递所述至少一个散热部件上的热量。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的基板，其特征在于，所述至少两个连接结构的形状与设置在对应的第二通孔的形状相同。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的基板，其特征在于，所述第一子板是由聚丙烯材料构成。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的基板，其特征在于，所述第二子板是由ABF树脂材料构成。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的基板，其特征在于，还包括：

至少一个引脚(470)，设置在位于最外侧的另一个第二子板的外表面中的连接结构上，用于与所述外界电路上的电触头电连接，所述位于最外侧的另一个第二子板的外表面是指所述位于最外侧的另一个第二子板背离相邻的第一基本的表面第一子板。

11.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，还包括：

引脚子板(480)，设置在所述最外侧的另一个第二子板的外表面上，且所述至少一个引脚贯穿所述引脚子板。

12.根据权利要求11所述的基板，其特征在于，所述引脚子板(480)上设置有至少一个第二凹槽，且所述至少一个第二凹槽的开口朝向所述最外侧的另一个第二子板的外表面，用于容纳元器件。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

印刷电路板，

至少一个如权利要求1-12所述的基板；其中，所述至少一个基板电连接在所述印刷电路板上。