[发明专利]用于制造微流组合件的密封方法

权利要求书

1.一种用于制造微流组合件的密封方法，所述方法包括：

形成包括内部表面的微流组合件外壳；

形成包括外部表面的芯轴；

在所述微流组合件外壳或所述芯轴中的至少一者硬化之前，将所述芯轴定位与所述微流组合件外壳相邻，使得所述芯轴的所述外部表面的至少部分大体上平行于所述微流组合件外壳的所述内部表面的至少一部分，使得从所述微流组合件外壳的所述内部表面或所述芯轴的所述外部表面延伸的至少一个部分地硬化的突出部邻接所述芯轴的所述外部表面或所述微流组合件外壳的所述内部表面；

使所述至少一个部分硬化突出部变形抵靠所述芯轴的所述外部表面或所述微流组合件外壳的所述内部表面，以形成具有预期流体流速的不可渗透密封流体通道，所述不可渗透密封流体通道具有通道入口和通道出口，借此减少所述微流组合件内的下跌；及

在使所述至少一个部分硬化突出部变形之后，使所述芯轴或所述微流组合件外壳中的至少一者以及自其延伸的所述至少一个部分硬化突出部硬化。

2.根据权利要求1所述的密封方法，其进一步包括：

形成包括组合件流体出口的柱；及

在硬化所述微流组合件外壳、所述芯轴或所述柱中的至少一者之前，抵靠与所述微流组合件外壳的所述内部表面相邻的所述芯轴按压所述柱，使得所述柱的所述组合件流体出口与所述通道出口流体连通。

3.根据权利要求2所述的密封方法，其中抵靠与所述微流组合件外壳的所述内部表面相邻的所述芯轴按压柱利用机动线性致动器。

4.根据权利要求2所述的密封方法，其进一步包括：

形成连接器，所述连接器包括延伸穿过其中的开口；及

将所述连接器固定到所述微流组合件外壳，使得所述柱的至少部分定位在所述连接器的所述开口内。

5.根据权利要求1所述的密封方法，其进一步包括：

将粘合剂涂覆在所述微流组合件外壳的所述内部表面的在所述微流组合件外壳的所述内部表面与所述柱之间的部分上；

监测加压气体的空气流速；

使所述加压气体从所述通道入口通过所述不可渗透密封流体通道传到所述通道出口；

基于经监测的所述空气流速调整抵靠所述芯轴的所述柱的按压；及

当经监测的所述空气流速达到目标空气流速时，固化所述粘合剂。

6.根据权利要求1所述的密封方法，其中所述芯轴的所述外部表面的至少部分包括圆锥形形状，且其中所述不可渗透密封流体通道以螺旋样式围绕所述芯轴的所述外部表面延伸。

7.根据权利要求1所述的密封方法，其中形成所述不可渗透密封流体通道的所述表面中的至少一者具有大于约0.012微米且小于约5微米的平均表面粗糙度。

8.根据权利要求1所述的密封方法，其中所述不可渗透密封流体通道具有长度和平均宽度，所述通道的所述长度比所述不可渗透密封流体通道的所述平均宽度要大十倍，所述不可渗透密封流体通道的所述平均宽度为至少50微米且小于约6000微米。

9.根据权利要求8所述的密封方法，其中所述不可渗透密封流体通道具有沿着所述不可渗透密封流体通道的所述长度的至少一部分的恒定宽度。

10.根据权利要求8所述的密封方法，其中所述不可渗透密封流体通道进一步包含平均高度，所述平均高度是在所述芯轴的所述外部表面和所述微流组合件外壳的所述内部表面之间的平均距离，其中所述不可渗透密封流体通道的所述平均宽度至少是所述不可渗透密封流体通道的所述平均高度的三倍。

11.根据权利要求10所述的密封方法，其中所述不可渗透密封流体通道的所述平均高度等于或大于约5微米且小于约500微米。