[发明专利]定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法在审
| 申请号： | 202111061942.7 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113983970A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李俊;钱国祥;姚晓建 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/02 | 分类号： | G01B15/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定量 测量 激光 产生 胶渣量 方法 | ||
1.一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理步骤：采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；
激光钻盲孔步骤：根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；
后处理步骤：采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；
沉铜步骤：按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；
切片加工步骤：将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；
纵切片制作步骤：对盲孔进行纵切片，研磨处理；
厚度分析步骤：读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。
2.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述前处理步骤中，检验处理之后的板材的表面是否符合要求，若是，执行激光钻盲孔步骤，若否，返工处理。
3.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述激光钻盲孔步骤中，在加工盲孔之前，检验盲孔的加工位置是否正确。
4.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述后处理步骤中，检验氧化膜是否去除干净，若是，执行沉铜步骤，若否，返工处理。
5.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述沉铜步骤中，将沉铜层铜厚保证在1um以上。
6.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述沉铜步骤中，沉铜工艺完成之后，水洗并进行烘干处理。
7.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述切片加工步骤中，检验胶是否充满盲孔，若是，执行纵切片制作步骤，若否，返工处理。
8.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述纵切片制作步骤中，检验研磨处理之后的切片是否符合要求，若是，执行厚度分析步骤，若否，报废处理。
9.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于，还包括统计分析步骤：选取多个样品进行数据汇总，读取各自应胶渣厚度。
10.如权利要求9所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于，胶渣统计步骤：根据厚度分布制作相应分布图，得出95％胶渣的分布。
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