[发明专利]定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法

说明书

本发明公开了一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；对盲孔进行纵切片，研磨处理；读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法。

背景技术

目前，激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。

但是，现有的激光盲孔钻孔的检测存在以下缺陷：

现有判断激光盲孔钻孔后孔底是否残留胶渣常用方式是通过将盲孔切出，采用SEM俯视的方式观察孔底是否有胶渣，在激光钻孔后或多或少始终存在一定的胶渣需要到除胶工序去除，因此在激光钻孔后直接采用SEM观察孔底无法看出激光钻孔镭射能量本身对孔底胶渣的去除程度，该工序存在的胶渣量只能通过在除胶工序变化不同的条件除胶，并在除胶后采用同样的方法观察孔底是否仍残留胶渣来综合两个工序的结果评估，检测效果差、效率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其能解决检测效果差、效率低的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，包括以下步骤：

前处理步骤：采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；

激光钻盲孔步骤：根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；

后处理步骤：采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；

沉铜步骤：按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；

切片加工步骤：将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；

纵切片制作步骤：对盲孔进行纵切片，研磨处理；

厚度分析步骤：读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。

进一步地，在所述前处理步骤中，检验处理之后的板材的表面是否符合要求，若是，执行激光钻盲孔步骤，若否，返工处理。

进一步地，在所述激光钻盲孔步骤中，在加工盲孔之前，检验盲孔的加工位置是否正确。

进一步地，在所述后处理步骤中，检验氧化膜是否去除干净，若是，执行沉铜步骤，若否，返工处理。

进一步地，在所述沉铜步骤中，将沉铜层铜厚保证在1um以上。

进一步地，在所述沉铜步骤中，沉铜工艺完成之后，水洗并进行烘干处理。

进一步地，在所述切片加工步骤中，检验胶是否充满盲孔，若是，执行纵切片制作步骤，若否，返工处理。

进一步地，在所述纵切片制作步骤中，检验研磨处理之后的切片是否符合要求，若是，执行厚度分析步骤，若否，报废处理。

进一步地，还包括统计分析步骤：选取多个样品进行数据汇总，读取各自应胶渣厚度。