[发明专利]固结非织造布在审
申请号: | 202111062236.4 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN114182439A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | H·施密特;S·耶斯贝格尔;T·哈贝克 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 |
主分类号: | D04H1/587 | 分类号: | D04H1/587;D04H1/64;D04H3/12;D04H5/04 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 苏萌;钟守期 |
地址: | 德国莱茵河*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固结 织造 | ||
本发明涉及固结非织造布,通过用包含以下成分的水性粘合剂组合物处理而固结:聚合物P,聚乙烯醇,任选的淀粉化合物S,和任选的至少一种金属化合物M,选自镁、钙和锌的氧化物、氢氧化物、碳酸盐或碳酸氢盐形式,其中聚合物P可通过以下单体的单体混合物的自由基水性乳液聚合获得:75至99重量%的一种或多种单体a),1至25重量%的一种或多种单体b),≥0至15重量%的一种或多种不同于单体a)和b)的其他烯键式不饱和单体c),其中单体a)至c)的量总计为100重量%,涉及水基粘合剂组合物、制备固结非织造布的方法及其作为增强插入物用于沥青屋顶膜的用途。
本发明提供一种固结非织造布,其通过用包含可热交联的聚合物粘合剂的粘合剂组合物处理而固结。
沥青屋顶膜通过在涂层基材上涂布沥青而制备。用于此的涂层载体主要为聚酯纺粘非织造布、玻璃非织造布、玻璃混纺织物和聚酯短纤维非织造布。这些非织造布,例如用分散体粘合剂粘合的非织造布,在沥青化制备条件下应仅显示出低伸长率。此外,必须避免在沥青化过程中由于拉伸载荷而导致的非织造布断裂。在涂布期间,非织造布会受到拉伸应力,此外,沥青涂布需要160℃至200℃的温度。在这些条件下,非织造布的拉伸应尽可能小,否则纤维网(web)将在拉伸方向上变长而在横向方向上变短。因此,目标是在室温下以及在高温下具有良好的热尺寸稳定性和高拉伸强度。
如果固结非织造布在高温下可以过度拉伸,则在屋顶膜冷却和卷起时,张力就会固定。当屋顶膜被重新加热时,例如,当接缝被焊接在一起或在强烈阳光下时,这些张力将再次释放,这会引起屋顶膜出现裂缝。
如果屋顶膜过硬和缺乏柔性,则会出现细小裂缝,再结合湿气和寒冷,会破坏膜的防水效果。出于这个原因,关键的是使沥青以及粘合的非织造布插入物在施用温度下保持柔性。
例如,用于固结可沥青化的屋顶膜和非织造布的自交联聚苯乙烯-丁二烯水分散体从EP 114849获知。
DE-A 40 04 915公开了一种粘合剂组合物,其包含特定分散体聚合物,其分散体聚合物包含呈聚合形式的3至45重量%的至少一种含羧基的单体,和呈氧化物、氢氧化物、碳酸盐或碳酸氢盐形式的镁、钙或锌化合物。该粘合剂组合物特别适合用于制造用作沥青屋顶膜基底的非织造布。
此外,EP-A-2987827记载了一种基于与淀粉结合的聚丙烯酸的粘合剂体系,其可包括聚乙烯醇作为乳化剂。
EP 3299514教导了一种用粘合剂体系固结的非织造布,所述粘合剂体系由20重量%的聚乙烯醇和80重量%的淀粉组成。因此,固结的非织造布仍然倾向于具有脆性,从而具有低室温强度值。
因此,本发明的目的是提供一种新型粘合剂组合物,由此可以克服现有技术水性粘合剂组合物的缺点,并且用所述水基粘合剂组合物固结的非织造布由此在室温和高温下具有改进的纵向和横向断裂强度以及良好的热尺寸稳定性性能。
该问题通过一种固结非织造布来解决,所述固结非织造布通过用水性粘合剂组合物处理而固结,所述水性粘合剂组合物包含:
-聚合物P,
-聚乙烯醇,
-任选的淀粉化合物S,和
-任选的至少一种金属化合物M,其选自镁、钙和锌的氧化物、氢氧化物、碳酸盐或碳酸氢盐的形式,
其中所述聚合物P可通过以下单体的单体混合物的自由基水性乳液聚合获得:
75至99重量%的一种或多种单体a),其选自丙烯酸和/或甲基丙烯酸与具有1至12个碳原子的链烷醇的酯、脂族共轭二烯和芳族乙烯基化合物,
1至25重量%的一种或多种单体b),其选自N-羟甲基丙烯酰胺、 N-羟甲基甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯和羧酸官能化烯键式不饱和单体,
≥0至15重量%的一种或多种不同于单体a)和b)中任一种的其他烯键式不饱和单体c),
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巴斯夫欧洲公司,未经巴斯夫欧洲公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111062236.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件及半导体装置
- 下一篇:线圈部件及其制造方法