[发明专利]电子装置与散热组件在审
| 申请号： | 202111062265.0 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113631023A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王誉程;韩树康 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王国祥 |
| 地址： | 201114 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 组件 | ||
1.一种散热组件，其特征在于，用以热耦合一热源，所述散热组件包含：
一致冷芯片，具有一冷面及一热面，所述冷面背对于所述热面，所述冷面用以热耦合所述热源；以及
一散热器，热耦合于所述致冷芯片的所述热面。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于：所述致冷芯片为半导体制冷片。
3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于：所述致冷芯片包含一第一层芯片及一第二层芯片，所述第二层芯片叠设于所述第一层芯片，且所述第一层芯片的横切面面积大于第二层芯片的横切面面积，所述第一层芯片用以热接触于所述热源，所述散热器热接触于所述第二层芯片。
4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于：所述散热器为液冷散热器。
5.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：
一热源；
一致冷芯片，具有一冷面及一热面，所述冷面背对于所述热面，所述冷面热耦合所述热源；以及
一散热器，热耦合于所述致冷芯片的所述热面。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述热源为中央处理器或图像处理器。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述致冷芯片为半导体制冷片。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述致冷芯片包含一第一层芯片及一第二层芯片，所述第二层芯片叠设于所述第一层芯片，且所述第一层芯片的横切面面积大于第二层芯片的横切面面积，所述第一层芯片用以热接触于所述热源，所述散热器热接触于所述第二层芯片。
9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述散热器为液冷散热器。
10.一种散热组件，其特征在于，用以热耦合一热源，所述散热组件包含：
一第一级散热器，具有一冷面及一热面，所述冷面背对于所述热面，所述冷面用以热耦合所述热源；以及
一第二级散热器，热耦合于所述第一级散热器的所述热面，所述第一级散热器的散热能力大于所述第二级散热器的散热能力。
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