[发明专利]一种用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备及方法在审

专利信息
申请号: 202111077679.0 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113714188A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 史蒂文·贺·汪;刘立安;王亦天;王铮 申请(专利权)人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/10;B08B13/00
代理公司: 北京市盈科律师事务所 11344 代理人: 陈晨;王津
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单片 浸入 处理 工艺 表面 排气 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,包括处理槽、晶圆夹具以及驱动装置;

所述处理槽内注入有工艺液体;

所述晶圆夹具用于夹持晶圆片,晶圆夹具可在驱动装置的驱动下带动晶圆片浸入处理槽的工艺液体内;

所述晶圆片可在驱动装置的控制下摆动至与工艺液体液面呈角度并旋转。

2.根据权利要求1所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述处理槽包括循环管路系统。

3.根据权利要求2所述的单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述处理槽还包括内槽和环绕内槽的外槽;

所述循环管路系统包括进液管、出液管以及循环泵,所述进液管的一端连接内槽,另一端经循环泵连接出液管的一端,所述出液管的另一端连接外槽;

所述晶圆片在驱动装置的驱动下浸入内槽的工艺液体中。

4.根据权利要求3所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述循环管路系统还包括控制系统,所述控制系统控制进液管和/或出液管的流量。

5.根据权利要求1所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,在工艺处理过程中,所述晶圆片相对工艺液体液面摆动的角度可调。

6.根据权利要求5所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述晶圆片相对工艺液体液面摆动的角度范围为:0~5°。

7.根据权利要求1所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,在工艺处理过程中,所述晶圆片的旋转速度可调。

8.根据权利要求7所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述晶圆片旋转的转速范围为:0~500rpm。

9.根据权利要求1所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述晶圆夹具设置于处理槽的正上方。

10.根据权利要求1所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,其特征在于,所述驱动装置包括机械手,机械手与晶圆夹具连接。

11.一种用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气方法,其特征在于,采用权利要求1至10任一项所述的用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,包括如下步骤:

将晶圆片固定于晶圆夹具内,控制晶圆片处理面朝下;

控制晶圆片随晶圆夹具摆动,以使晶圆片相对工艺液体液面倾斜;

控制晶圆夹具带动晶圆片浸入工艺液体内;

控制晶圆片绕其中心点旋转。

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