[发明专利]一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统

说明书

本发明提供了一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统，其中，用于单片湿处理制程的槽式工艺系统包括清洗槽、基片夹具以及驱动装置，基片夹具与驱动装置连接；清洗槽内注入有工艺液体；基片夹具用于夹持基片，基片可在驱动装置的驱动下浸入清洗槽的工艺液体内以进行湿处理工艺。本发明提供的用于单片湿处理制程的槽式工艺系统，基片夹具一次仅夹持一个基片，该基片在驱动装置的驱动下浸入工艺液体，一方面避免了基片间交叉感染的风险，另一方面也确保了基片与工艺液体的充分、均匀接触，提高了清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统。

背景技术

集成电路产业是当代技术创新最多、技术更新最快的产业，其是20世纪以来日新月异发展的信息网络技术和微电子技术的基础，与我们的日常生活息息相关。集成电路芯片设计制造业是集成电路产业的核心和主体，它是加速半导体集成电路产业发展创造的基础。

集成电路基片的湿法刻蚀清洗等处理工艺贯穿在整个芯片制造的过程中，占据了25％以上的生产环节。目前，基片的湿处理设备主要包括两种：

其一是槽式清洗设备，其工作原理可简单概括为：槽式清洗机一次性将多个(一般为25个)基片放在片盒中，再将片盒放在花篮中，利用驱动装置将花篮放置在装有药液或去离子水的处理槽中，驱动装置收回，基片在药液或去离子水中浸泡一段工作时间，而后驱动装置伸入清洗槽将花篮取出。槽式清洗设备的优点在于其一次性可清洗多个基片，清洗效率高、成本较低；但其缺点也是明显的，即由于其须容纳较多的基片，清洗设备的体积往往较大，且须使用较多的药液或去离子水，此外，数量较多的基片同时浸泡在一个槽中，容易导致基片之间的交叉污染，易导致多个基片同时报废的情况出现。

其二是单片式清洗设备，其工作原理可简单概括为：基片由驱动装置从片盒中取出放置在清洗机工艺腔内的旋转平台上。工艺作业过程中，旋转平台旋转带动基片旋转，带有药液或者去离子水的喷嘴从基片上方喷射实施清洗。工艺作业完成后，驱动装置将基片取出放回片盒中。单片式清洗设备相较于槽式清洗设备，很好的避免了交叉污染的情况出现，但由于其采用喷射的方式，容易导致药液或者去离子水在基片表面的不均匀性，由此造成某些工艺的缺陷，该缺陷在需要使用精确控温的药剂工艺中显得尤为突出。

如何在避免基片之间交叉感染的同时，确保药液或等离子水均匀的清洗基片表面，成为本领域亟需解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统，以克服现有湿处理设备所存在的易导致基片交叉感染或清洗均匀性差、稳定性不佳的问题。

根据本发明提供的用于单片湿处理制程的槽式工艺系统，包括清洗槽、基片夹具以及驱动装置，所述基片夹具与驱动装置连接；

所述清洗槽内注入有工艺液体；

所述基片夹具用于夹持基片，基片可在驱动装置的驱动下浸入清洗槽的工艺液体内以进行湿处理工艺。

本技术方案中，基片夹具一次仅夹持一个基片，该基片在驱动装置的驱动下浸入工艺液体，这一方面避免了基片间交叉感染的风险，另一方面也确保了基片与工艺液体的充分、均匀接触，提高了清洗效果。值得说明的是，本技术方案中，在基片进行湿处理工艺的过程中，基片夹具保持对基片的夹持状态，当基片湿处理完毕，基片夹具在驱动装置的驱动下带动基片脱离工艺液体。

优选地，所述基片可在驱动装置的驱动下旋转。

本技术方案中，基片在进行湿处理工艺过程中，驱动装置可驱动基片旋转，基片的旋转能够使其与工艺液体更加充分、均匀的接触。此外，基片湿处理完毕后，驱动装置通过基片夹具控制基片脱离清洗槽，当基片与工艺液体液面脱离，此时也可控制驱动装置驱动基片旋转，以使基片表面残留的工艺液体被甩出。

优选地，所述清洗槽包括内槽、环绕内槽的外槽以及循环管路系统；