[发明专利]一种复合导热PCB线路板在审

专利信息
申请号: 202111078498.X 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113973423A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 王启腾;陈俊杰 申请(专利权)人: 王启腾
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 408000 重庆市涪陵区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导热 pcb 线路板
【权利要求书】:

1.一种复合导热PCB线路板,其特征在于,包括线路板本体(1),所述线路板本体(1)的下方设置有支撑架(2),所述支撑架(2)上设置有卡柱,所述支撑架(2)上安装有导风机构(3),所述导风机构(3)的下方配合有散热机构(4),所述散热机构(4)上安装有支撑机构(5);

所述导风机构(3)包括卡接在支撑架(2)上的导风管(31),所述导风管(31)的侧壁上开设有卡槽(34),所述卡槽(34)的下方连通有限位槽(33),所述限位槽(33)和所述卡柱相配合,所述导风管(31)上固定有位于卡槽(34)内的定位弹簧(32),所述定位弹簧(32)与限位柱(36)相抵接,所述导风管(31)的底部设置有底台(35),所述底台(35)的侧壁上设置有向外凸起的限位柱(36),所述限位柱(36)山设置有限位块(37)。

2.根据权利要求1所述的一种复合导热PCB线路板,其特征在于,所述限位柱(36)上设置有横向的限位块(37),所述限位块(37)和限位槽(33)相适配,所述限位柱(36)和限位弹簧(38)相适配,所述限位弹簧(38)设置在限位槽(33)的内部;所述定位弹簧(32)和所述限位弹簧(38)相垂直;所述限位柱(36)和限位块(37)之间相连接,所述限位柱(36)和限位块(37)之间与散热机构(4)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种复合导热PCB线路板,其特征在于,所述散热机构(4)包括散热罩(44),所述散热罩(44)上开设有散热孔(45),所述散热罩(44)的底部设置有与其相连接的卡座(47),所述卡座(47)和散热罩(44)之间开设有圆环槽(46),所述圆环槽(46)与支撑机构(5)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种复合导热PCB线路板,其特征在于,所述散热机构(4)还包括安装在散热罩(44)内部的电机(43),所述电机(43)上连接有传动轴(41),所述传动轴(41)上连接有风叶(42),所述风叶(42)位于散热罩(44)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种复合导热PCB线路板,其特征在于,所述卡座(47)上设置有豁槽(49),每两个豁槽(49)之间设置有连接梁(48),所述连接梁(48)与卡座(47)为一体化设置。

6.根据权利要求5所述的一种复合导热PCB线路板,其特征在于,所述支撑机构(5)包括卡在所述圆环槽(46)内部的卡块(51),所述卡块(51)为圆弧形结构,所述卡块(51)的外圆周上固定有支撑杆(53),所述支撑杆(53)的内部开设有支撑槽(54);

所述卡孔(52)上设置有螺栓(55),所述螺栓(55)和散热罩(44)螺纹连接,所述卡块(51)和豁槽(49)之间相适配,所述卡块(51)和所述圆环槽(46)活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种复合导热PCB线路板,其特征在于,所述限位柱(36)的宽度尺寸小于限位槽(34)的宽度尺寸,且所述限位柱(36)卡接在所述限位槽(34)的内部。

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