[发明专利]一种复合导热PCB线路板在审

专利信息
申请号: 202111078498.X 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113973423A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 王启腾;陈俊杰 申请(专利权)人: 王启腾
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 408000 重庆市涪陵区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导热 pcb 线路板
【说明书】:

发明涉及线路板技术领域,具体的说是一种复合导热PCB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的下方设置有支撑架,所述支撑架上设置有卡柱,所述支撑架上安装有导风机构,所述导风机构的下方配合有散热机构,所述散热机构上安装有支撑机构,所述导风机构包括卡接在支撑架上的导风管,所述导风管的侧壁上开设有卡槽,所述卡槽的下方连通有限位槽,所述限位槽和所述卡柱相配合。通过设置的支撑架能够起到支撑散热机构的功能,通过设置的导风机构能拿个将散热机构传递风能输入到支撑架的内部,从而对支撑架上的线路板本体进行散热,通过设置的支撑机构能够便于将散热机构起到支撑。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域,具体的说是一种复合导热PCB线路板。

背景技术

对于现有的线路板本体来说,散热性能较为重要,当线路板本体上的热量不能及时散出,或者散出的热量降低后,将会影响到线路板本体的工作效率,进而影响到设备的使用效率,目前现有的PCB线路板本体会依靠自身的材料来进行散热,并且线路板本体和散热风扇的配合能够起到快速散热的功能,但是目前的散热风扇和线路板本体的配合散热效率不高,主要是由于风扇的散热过程中很难快速的将热量从线路板本体上排出。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种复合导热PCB线路板。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种复合导热PCB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的下方设置有支撑架,所述支撑架上设置有卡柱,所述支撑架上安装有导风机构,所述导风机构的下方配合有散热机构,所述散热机构上安装有支撑机构,所述导风机构包括卡接在支撑架上的导风管,所述导风管的侧壁上开设有卡槽,所述卡槽的下方连通有限位槽,所述限位槽和所述卡柱相配合,所述导风管上固定有位于卡槽内的定位弹簧,所述定位弹簧与限位柱相抵接,所述导风管的底部设置有底台,所述底台的侧壁上设置有向外凸起的限位柱,所述限位柱山设置有限位块。通过设置的支撑架能够起到支撑散热机构的功能,通过设置的导风机构能拿个将散热机构传递风能输入到支撑架的内部,从而对支撑架上的线路板本体进行散热,通过设置的支撑机构能够便于将散热机构起到支撑。

优选的,所述限位柱上设置有横向的限位块,所述限位块和限位槽相适配,所述限位柱和限位弹簧相适配,所述限位弹簧设置在限位槽的内部;所述定位弹簧和所述限位弹簧相垂直;所述限位柱和限位块之间相连接,所述限位柱和限位块之间与散热机构相连接。通过设置的限位柱能够卡接在限位槽的内部,由于限位槽和卡槽相连通,进而会使得限位柱被定位弹簧顶住,此时,限位块被限位弹簧向上顶接,进而使得限位柱和限位块稳定卡在限位槽的和卡槽的内部。从而能够实现导风管和底台相卡接。

优选的,所述散热机构包括散热罩,所述散热罩上开设有散热孔,所述散热罩的底部设置有与其相连接的卡座,所述卡座和散热罩之间开设有圆环槽,所述圆环槽与支撑机构相连接。通过设置的散热罩使得位于散热罩内部的电机快速散热,进而帮助电机的热量快速的排出,通过设置的卡座能够让散热罩和支撑机构连接。

优选的,所述散热机构还包括安装在散热罩内部的电机,所述电机上连接有传动轴,所述传动轴上连接有风叶,所述风叶位于散热罩的内部。通过设置的风叶被电机带动转动,进而风叶会将风量从导风管输入到导风管的内部,从而对线路板本体进行散热,线路板本体上的热量将会从支撑架上排出,进而使得线路板本体的热量快速的排出。

优选的,所述卡座上设置有豁槽,每两个豁槽之间设置有连接梁,所述连接梁与卡座为一体化设置。

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