[发明专利]一种晶圆转移系统在审
申请号: | 202111090833.8 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN114023675A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 吴功;倪萌;李国勇;刘军峰;李冰野;郑英杰;国建花 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 系统 | ||
1.一种晶圆转移系统,其特征在于,包括:
开盒单元,用于开闭晶圆盒;
晶圆翻转单元,用于将晶圆在水平状态和垂直状态之间转换;
晶圆转移单元,用于在所述开盒单元和所述晶圆翻转单元之间转移水平状态的晶圆;其中,
所述晶圆翻转单元包括晶圆固定机构,所述晶圆固定机构包括:
水平支撑机构,所述水平支撑机构包括两个相对设置的支撑梳柱,以配合支撑水平状态的晶圆,且两所述支撑梳柱之间形成供所述晶圆进出的通道;
周向夹持机构,所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的至少两个夹持梳柱,至少两个所述夹持梳柱与所述支撑梳柱相配合,以夹持位于所述支撑梳柱上的所述晶圆,所述周向夹持机构还包括缓冲组件,所述缓冲组件用于限制所述夹持梳柱与所述晶圆脱离。
2.根据权利要求1所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的两个夹持梳柱,且两个所述夹持梳柱的中心位置与两个所述支撑梳柱的中心位置相适配;或,
所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的至少三个夹持梳柱,且至少三个所述夹持梳柱所形成的封闭图形的外接圆的圆心位置与两个所述支撑梳柱的中心位置相适配;或,
所述周向夹持机构包括两两分设于所述通道两端的四个夹持梳柱,四个所述夹持梳柱所形成的封闭图形的外接圆的圆心位置与两个所述支撑梳柱的中心位置重合。
3.根据权利要求1所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述支撑梳柱包括多个支撑板,多个所述支撑板沿垂直于水平面的方向依次间隔层叠设置,以水平支撑多片所述晶圆;所述夹持梳柱包括多片夹持板,所述夹持板与对应所述支撑板相配合,以接触对应所述支撑板上的所述晶圆边缘。
4.根据权利要求3所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述支撑梳柱还包括沿所述通道的高度方向设置的转轴,多个所述支撑板与所述转轴连接,以在所述转轴的旋转带动下靠近并支撑所述晶圆,或远离并避让所述晶圆;所述夹持梳柱能够转动,以带动所述夹持板远离并避让进出所述通道的晶圆,或靠近并相互配合夹持位于所述支撑梳柱上的晶圆。
5.根据权利要求3所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述夹持板的端头设置有与所述晶圆的厚度相配合的V型槽;相邻所述夹持板之间设置有间隙,且所述间隙与所述晶圆相配合以供所述晶圆穿过。
6.根据权利要求4所述的晶圆转移系统,其特征在于,多个所述支撑板沿所述转轴的周向设置有一列,且所述支撑板的任意一端支撑所述晶圆;或,
多个所述支撑板沿所述转轴的周向至少设置有两列,且两列中的任意一列所述支撑板支撑所述晶圆。
7.根据权利要求1-6任一所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述晶圆翻转单元还包括:
外壳,所述晶圆固定机构设置于所述外壳内,且所述外壳对应所述通道的两端设置有用于所述晶圆进出的开口;和,
驱动机构,所述外壳与所述驱动机构的执行端连接,并在其驱动下绕平行于水平面且垂直于所述通道的轴线旋转,以使所述通道平行或垂直于水平面。
8.根据权利要求7所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述晶圆翻转单元还包括:
晶圆承载装置,所述晶圆承载装置用于承载由所述晶圆翻转装置翻转为垂直状态的晶圆,所述晶圆承载装置包括至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组,且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对其他所述承载晶圆梳组升降。
9.根据权利要求1所述的晶圆转移系统,其特征在于,所述晶圆转移单元包括晶圆转移机械臂,所述晶圆转移机械臂包括晶圆夹具,所述晶圆夹具包括:
至少一个托爪盘,所述托爪盘上设置有至少两个托爪块,以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间;
限位装置,所述限位装置包括推杆和推杆驱动机构,所述推杆驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间移动,以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造