[发明专利]一种靶向芯片的封装方法

说明书

本发明公开了一种靶向芯片的封装方法，包括以下步骤：在硬质基底上设置第一柔性层；在第一柔性层上贴附导电层；使用紫外激光按照预定轨迹切割所述导电层，形成所需图案；使用柔性薄膜粘取所需图案，所述图案构成射频天线，所述柔性薄膜的粘附力大于所述第一柔性层的粘附力；在所述射频天线的引线处点胶，将靶向芯片放置在所述引线处，进行热压键合；在所述柔性薄膜设置有射频天线和靶向芯片的一侧浇注第二柔性层，完成靶向芯片的封装。在制备射频天线步骤没有传统的光刻法、软刻蚀工艺、纳米压印工艺，相对于传统工艺，本发明提供的封装方法具有无污染、用时较短、操作简单、不需要贵重仪器等突出优点。

技术领域

本发明涉及柔性封装技术领域，具体涉及一种靶向芯片的封装方法。

背景技术

肿瘤治疗电场(Tumor teeating field，TTF)是一种低强度(1-2v/cm)、中频(100-300kHz)的交变电场，它用绝缘电极直接接触皮肤，是一种无创的特异性治疗肿瘤的方法。经过细胞实验、动物实验及临床实验证明肿瘤治疗电场是一种安全、无创、有效的肿瘤治疗新方法。目前，肿瘤治疗电场技术己经用于黑仓素瘤、人神经胶质疮、人小细胞肺癌、人乳腺癌等多种肿瘤，尤其是在用于脑胶质瘤的治疗时效果更好。

通过使用绝缘电极阵列粘贴在头皮上，肿瘤治疗电场将电场分成两个相反的方向。肿瘤治疗电场在大脑中的分布与它所经过的组织或体液的类型直接相关，包括骨骼、白质、灰质和脑脊液。组织类型直接决定了电场在大脑中的传导率和分布。增加TTFields的强度，优化阵列布局，个性化患者的具体计划，是达到最大限度的治疗肿瘤面积的必要条件。靶向芯片需要紧贴脑部皮肤，因此，有必要提出一种靶向芯片的封装方法，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种靶向芯片的封装方法，包括以下步骤：

S1：在硬质基底上设置第一柔性层；

S2：在第一柔性层上贴附导电层；

S3：使用紫外激光按照预定轨迹切割所述导电层，形成所需图案；

S4：使用柔性薄膜粘取所需图案，所述图案构成射频天线，所述柔性薄膜的粘附力大于所述第一柔性层的粘附力；

S5：在所述射频天线的引线处点胶，将靶向芯片放置在所述引线处，进行热压键合；

S6：在所述柔性薄膜设置有射频天线和靶向芯片的一侧浇注第二柔性层，完成靶向芯片的封装。

优选的，在S1步骤包括：

所述硬质基底材质为玻璃，所述第一柔性层为聚二甲基硅氧烷层；将聚二甲基硅氧烷预聚物与交联剂搅拌混合，制备第一聚二甲基硅氧烷混合溶液，将第一聚二甲基硅氧烷混合溶液涂覆在所述玻璃基底上，在30-90℃的温度条件下固化1-4小时，形成第一柔性层；制备所述第一聚二甲基硅氧烷混合溶液的所述聚二甲基硅氧烷预聚物与交联剂比例范围为大于等于5:1，小于等于20:1。

优选的，所述导电层为金属薄膜或非金属导电薄膜。

优选的，在S2步骤包括：将所述导电层贴附在所述第一柔性层上，用压辊碾压所述导电层，使导电层均匀紧致地贴附在第一柔性层。

优选的，在S4步骤包括：

将所述柔性薄膜贴在切割过的所述导电层上，并施加一定的压力使柔性薄膜贴附在所述导电层上，将附着有所述电路层的柔性薄膜与所述第一柔性层分离；