[发明专利]一种免金线的肖特基二极管及其制作方法

权利要求书

1.一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，包括绝缘封装壳(1)、肖特基芯片(2)、第一引脚(3)、辅助导电片(4)、第二引脚(5)，所述肖特基芯片(2)位于所述绝缘封装壳(1)内部，所述肖特基芯片(2)下端与所述第一引脚(3)电性连接，所述肖特基芯片(2)上端与所述辅助导电片(4)电性连接；

所述第二引脚(5)固定在所述绝缘封装壳(1)底部，所述第二引脚(5)的数量为n个，n为大于等于2的整数；

所述绝缘封装壳(1)上设有与所述第二引脚(5)数量一致的通孔，所述通孔位于所述辅助导电片(4)一侧，每个所述通孔内均填充有导电树脂(6)，所述辅助导电片(4)与所述第二引脚(5)之间通过所述导电树脂(6)实现电性连接；

所述辅助导电片(4)包括焊接部(41)、导电部(42)、导热部(43)，所述焊接部(41)下端与所述肖特基芯片(2)焊接，所述导热部(43)一端设有n个弧形避让槽(431)，所述导电树脂(6)上端成型于所述弧形避让槽(431)内侧；

所述导热部(43)上端面与所述绝缘封装壳(1)上端面在同一水平线上。

2.根据权利要求1所述的一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，所述绝缘封装壳(1)、导热部(43)、导电树脂(6)上端还覆盖有一层防水漆膜。

3.根据权利要求1所述的一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，所述第二引脚(5)通过螺钉(7)固定在所述绝缘封装壳(1)底部。

4.根据权利要求1所述的一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，所述绝缘封装壳(1)底部设有供所述第二引脚(5)容置的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，所述导电树脂(6)包括以下重量份的组分：环氧树脂100份、导电组分3～5份、电阻组分1～15份。

6.根据权利要求5所述的一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，所述导电组分选自炭黑、银粉中的一种。

7.根据权利要求5所述的一种免金线的肖特基二极管，其特征在于，所述电阻组分选自铜粒、铝粒中的一种。

8.一种如权利要求1～7任意一项所述肖特基二极管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:

S1准备肖特基芯片(2)、第一引脚(3)、辅助导电片(4)，将肖特基芯片(2)下端与第一引脚(3)焊接，将肖特基芯片(2)上端与辅助导电片(4)焊接；

S2塑封：经过上胶、烘烤、塑封、固化后形成绝缘封装壳(1)，绝缘封装壳(1)下端形成n个凹槽，每个凹槽上端均形成通孔；

S3装第二引脚(5)：准备n个第二引脚(5)，利用螺钉(7)将第二引脚(5)固定在凹槽内；

S4塞孔：将导电树脂(6)塞入通孔内，固化后成型；

S5涂膜：在绝缘封装壳(1)、导热部(43)、导电树脂(6)上端涂覆一层防水漆膜。