[发明专利]一种复合导体线材的孔型轧制方法在审

专利信息
申请号: 202111126727.0 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113770173A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 蒋红军;李增德;李箐 申请(专利权)人: 江苏国镍新材料科技有限公司
主分类号: B21B1/16 分类号: B21B1/16;B21B13/10;B21B15/00;B21B37/56;B21B37/74;B21B45/04
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 刘洋
地址: 212000 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导体 线材 孔型 轧制 方法
【权利要求书】:

1.一种复合导体线材的孔型轧制方法,其特征在于,采用三辊Y型连轧机组,包括以下步骤:

(1)原材料准备:采用直径φ30-60mm复合导体棒坯;

(2)预热工艺:将复合导体棒坯填入电阻炉路在预设的温度和时间下进行加热;

(3)Y孔型轧制工艺;

(4)扒皮工艺:轧制好的导体进行扒皮,去除定量的表面缺陷和氧化皮;

(5)最后切割、入库。

2.根据权利要求1所述的一种复合导体线材的孔型轧制方法的制备方法,其特征在于:所述预设的温度和时间为在850-950℃,保温2-5h。

3.根据权利要求1所述的一种复合导体线材的孔型轧制方法的制备方法,其特征在于:所述Y孔型轧制工艺包括以下:

(1)轧机孔型为圆-圆-圆-圆,保障复合导体铜芯的同心度;

(2)每道次孔型延伸系数范围控制在1.05-1.25;

(3)轧制温度:开始温度:850-950℃,结束温度:不低于650-700℃。

4.根据权利要求3所述的一种复合导体线材的孔型轧制方法的制备方法,其特征在于:所述每道次孔型延伸系数具体排布为1.25-1.17-1.10-1.05。

5.根据权利要求1所述的一种复合导体线材的孔型轧制方法的制备方法,其特征在于:所述定量的扒皮量为0.8-1.5mm。

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