[发明专利]间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法

权利要求书

1.一种间隔件，其是在形成2个以上的基板的层积体并进行该2个以上的基板的端面处理时介于所述层积体中的相邻的基板之间而使相邻的基板彼此分开的片状的间隔件，其特征在于，

所述间隔件的面积小于所述基板，

对于将所述间隔件夹在2个以上的所述基板之间而形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，根据由于所述压力的解除而发生变化的所述层积体的厚度计算出的所述间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。

2.如权利要求1所述的间隔件，其中，所述间隔件为树脂制。

3.如权利要求1或2所述的间隔件，其中，所述间隔件的表面粗糙度Ra为0.2μm以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的间隔件，其中，所述间隔件具有耐水性。

5.一种层积体，其具备2个以上的基板、以及在该2个以上的基板的相邻的基板间的权利要求1～4中任一项所述的间隔件。

6.一种基板的制造方法，其包括权利要求5所述的层积体的侧面的处理。

7.一种基板的制造方法，其包括权利要求5所述的基板的层积体的侧面的处理，其中，

所述层积体的侧面的处理包括：

使所述层积体成为按压状态的处理；

第1侧面处理，对所述按压状态的所述层积体的侧面进行处理；

在所述第1侧面处理后解除所述层积体的按压状态的处理；

中间处理，进行下述任一操作：将解除了所述按压状态的所述层积体分离成2个以上的层积体；将解除了所述按压状态的所述层积体与其他层积体在层积方向结合；或者将解除了所述按压状态的所述层积体维持此状态；

在所述中间处理后使进行了该中间处理的所述层积体成为按压状态的处理；以及

第2侧面处理，对所述中间处理后的所述按压状态的所述层积体的侧面进一步进行处理。

8.如权利要求6或7所述的基板的制造方法，其中，所述基板为玻璃板。

9.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，其具备下述处理：

利用权利要求6～8中任一项所述的基板的制造方法制造作为磁盘用基板坯料的基板的处理；以及

对于所述层积体的侧面的处理后的所述基板的主表面进行至少研磨处理的后处理。