[发明专利]一种废热回收装置及低功耗供电系统

说明书

本发明公开一种废热回收装置，吸热绝缘面板和放热绝缘面板用于传导热量，吸热绝缘面板和放热绝缘面板之间夹装布置半导体阵列层，半导体阵列层包括若干个P型半导体和若干个N型半导体，P型半导体和N型半导体依次交替串联形成供电组，供电组的首尾两端部分别设置电源线；吸热绝缘面板靠近吸热的高功耗元件，放热绝缘面板靠近散热元件，两者之间存在温度差，通过吸热绝缘面板和放热绝缘面板之间的温度差，在半导体阵列层产生直流电，经过电源线输出；本发明的废热回收装置利用高功耗元件散热的热量转化为电能，将废热进一步利用，实现节能环保。本发明的低功耗供电系统可实现相同的技术效果，并且通过电源线向低功耗元件供电。

技术领域

本发明涉及计算机设备领域，更进一步涉及一种废热回收装置。此外，本发明还涉及一种低功耗供电系统。

背景技术

计算机、服务器等电子设备配备有高功耗组件，例如CPU、GPU，需要保证这些部件散热良好，以保证稳定工作。目前常规的冷却方式分为风冷和水冷，即分别通过散热气流和冷却液将产生的热量带出，排出至周遭环境。

现有冷却方式在高功耗组件和吸热部件之间涂散热膏加速冷却，对于高功耗组件所产生废热经由气体介质或液体介质带出，并无多加利用。

对于本领域的技术人员来说，如何合理地利用废热，实现节能环保，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种废热回收装置，能够利用高功耗元件产生的热量产生电能，使热量得到进一步利用，合理地利用废热，实现节能环保效果，具体方案如下：

一种废热回收装置，包括用于传导热量的吸热绝缘面板和放热绝缘面板，所述吸热绝缘面板和所述放热绝缘面板之间夹装布置半导体阵列层，所述半导体阵列层包括P型半导体和N型半导体，若干个所述P型半导体和若干个所述N型半导体交替串联形成供电组，所述供电组的首尾分别连接电源线；

通过所述吸热绝缘面板和所述放热绝缘面板之间的温度差，所述半导体阵列层产生直流电，经过所述电源线输出。

可选地，所述半导体阵列层由吸热导电片和放热导电片串联，所述吸热绝缘面板、所述吸热导电片、所述半导体阵列层、所述放热导电片、所述放热绝缘面板按顺序层叠排布；

所述吸热导电片连接相邻两个所述P型半导体和所述N型半导体的上端，所述放热导电片连接相邻两个所述P型半导体和所述N型半导体的下端。

可选地，串联排布的所述P型半导体和所述N型半导体呈蛇形排列，形成若干组平行排列的直线组。

可选地，所述直线组的数量为偶数，两根所述电源线从同一侧边接入。

可选地，所述吸热绝缘面板和所述放热绝缘面板为陶瓷板，所述吸热导电片和所述放热导电片为铜板。

本发明还提供一种低功耗供电系统，包括上述任一项所述的废热回收装置，所述废热回收装置安装于高功耗元件与散热器之间，所述废热回收装置引出的电源线向低功耗元件供电。

本发明提供一种废热回收装置，吸热绝缘面板和放热绝缘面板用于传导热量，吸热绝缘面板和放热绝缘面板之间夹装布置半导体阵列层，半导体阵列层包括若干个P型半导体和若干个N型半导体，P型半导体和N型半导体依次交替串联形成供电组，供电组的首尾两端部分别设置电源线；吸热绝缘面板靠近吸热的高功耗元件，放热绝缘面板靠近散热元件，两者之间存在温度差，通过吸热绝缘面板和放热绝缘面板之间的温度差，在半导体阵列层产生直流电，经过电源线输出；本发明的废热回收装置利用高功耗元件散热的热量转化为电能，将废热进一步利用，实现节能环保。本发明的低功耗供电系统可实现相同的技术效果，并且通过电源线向低功耗元件供电。

附图说明