[发明专利]一种高效率低成本食品包装用抗菌箔及其制备方法有效
申请号: | 202111150272.6 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN114318066B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 赵旭东;曾元;王毓玮;李高林;谢捷灵;曹世民 | 申请(专利权)人: | 江苏鼎胜新能源材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C1/02;C22F1/04;C21D9/52;B23P15/00;B65D65/38 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 212000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效率 低成本 食品包装 抗菌 及其 制备 方法 | ||
1.一种高效率低成本食品包装用抗菌箔,其特征在于,其组成成分及质量百分比为:Si0.05~0.15%,Fe 0.3~0.7%,Cu 0.10~0.15%,Mn≤0.01%,Zn≤0.01%,Ti≤0.03%,余量为Al;
制备过程中包括均匀化退火和成品退火;
其中均匀化退火的工艺为:按照2℃/min-4.5℃/min升温到540-580℃,保温时间为1300-1500min,随后降温到500-530℃,保温时间为180-240min;
成品退火的工艺为:按照1.0℃/min-2.5℃/min升温到200-240℃,保温时间400-600min,随后降温到200-230℃,保温时间60-180min。
2.一种高效率低成本食品包装用抗菌箔的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、熔炼:采用Si 0.05~0.15%,Fe 0.3~0.7%,Cu 0.05~0.15%,Mn≤0.01%,Zn≤0.01%,Ti≤0.03%,余量为Al的配比进行熔炼,熔炼温度为735~755℃,经过熔体精炼处理后在730~750℃倒入静置炉静置保温,静置炉温度为730~740℃;
S2、铸轧:铸轧成6.5~7.0mm铸轧铝卷;
S3、粗轧:铸轧铝卷经过1~3个道次轧制成3.5~5.0mm;
S4、均匀化退火,退火工艺为按照2℃/min-4.5℃/min升温到540-580℃,保温时间为1300-1500min,随后降温到500-530℃,保温时间为180-240min;
S5、粗轧、切边:对S4得到的坯料经过3~5个道次轧制成厚度为0.3~0.5mm,然后进行纵剪切边处理;
S6、精轧:轧制至成品前厚度为0.01~0.02mm;
S7、成品退火,按照1.0℃/min-2.5℃/min升温到200-240℃,保温时间400-600min,随后降温到200-230℃,保温时间60-180min;
S8、分切检验包装:分切至成品宽度≥10mm,成品抗拉强度110-125Mpa,延伸率≥2%,刷水等级A,分切后端面错层≤0.5mm,端面串层≤0.5mm,塔形≤3mm,偏芯≤1 mm,塌芯≤3mm,摆动≤5mm,分切完成后进行产品的尺寸、表面、端面检查,检查完成后进行包装。
3.根据权利要求2所述的一种高效率低成本食品包装用抗菌箔的制备方法,其特征在于,S1中熔炼添加硅元素时采用ω(Si)=20%的铝硅合金。
4.根据权利要求2所述的一种高效率低成本食品包装用抗菌箔的制备方法,其特征在于,S2铸轧时铝钛硼丝移到除气箱入口进行添加。
5.根据权利要求2所述的一种高效率低成本食品包装用抗菌箔的制备方法,其特征在于,S4中退火时吹洗风机开启量为100%开启,循环风机转速为500-800r/min,负压开关为打开状态。
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