[发明专利]耳机和耳机模式的自适应调节方法在审
申请号: | 202111164457.2 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113938783A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 王勇 | 申请(专利权)人: | 安克创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R29/00 |
代理公司: | 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 | 代理人: | 卜璐璐 |
地址: | 410205 湖南省长沙市高新开发区尖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 模式 自适应 调节 方法 | ||
1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括壳体、耳帽和主控芯片,其中:
所述主控芯片位于所述壳体内;
所述壳体的前端设置有开关部件;
所述耳帽可拆卸地安装在所述壳体的前端;
所述耳帽的底部设置有所述开关部件的关联部件,使得:当所述耳帽安装在所述壳体的前端时,所述开关部件导通;当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时,所述开关部件断开;
所述主控芯片在所述开关部件导通时,将所述耳机的入耳状态识别为全入耳状态,并控制所述耳机基于第一均衡器模式和/或第一主动降噪模式工作;
所述主控芯片在所述开关部件断开时,将所述耳机的入耳状态识别为半入耳状态,并控制所述耳机基于第二均衡器模式和/或第二主动降噪模式工作。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述开关部件为触点开关,所述关联部件为导体;
当所述耳帽安装在所述壳体的前端时,所述导体与所述触点开关的两个触点接触,使得所述触点开关导通;
当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时,所述导体不与所述触点开关的两个触点接触,使得所述触点开关断开。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述导体为一段或两段金属导体。
4.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述开关部件为霍尔开关,所述关联部件为磁性部件;
当所述耳帽安装在所述壳体的前端时,所述霍尔开关上的霍尔元件产生霍尔效应,使得所述霍尔开关导通;
当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时,所述霍尔开关上的霍尔元件不产生霍尔效应,使得所述霍尔开关断开。
5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述磁性部件为橡胶磁铁,所述耳帽的底部设置有分段的多个橡胶磁铁或一圈橡胶磁铁。
6.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括壳体、耳帽和主控芯片,其中:
所述主控芯片位于所述壳体内;
所述耳帽可拆卸地安装在所述壳体的前端;
所述壳体的前端设置有传感器,使得:当所述耳帽安装在所述壳体的前端时,所述传感器产生大于或等于预设阈值的传感器信号;当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时,所述传感器不产生传感器信号或者产生小于所述预设阈值的传感器信号;
所述主控芯片在所述传感器产生大于或等于所述预设阈值的传感器信号时,将所述耳机的入耳状态识别为全入耳状态,并控制所述耳机基于第一均衡器模式和/或第一主动降噪模式工作;
所述主控芯片在所述传感器不产生传感器信号或者产生小于所述预设阈值的传感器信号时,将所述耳机的入耳状态识别为半入耳状态,并控制所述耳机基于第二均衡器模式和/或第二主动降噪模式工作。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述传感器为压力传感器。
8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述压力传感器为压阻型传感器或压电性传感器。
9.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述传感器为红外光传感器,所述耳帽的材料为不透明材料。
10.一种耳机模式的自适应调节方法,其特征在于,所述方法包括:
检测耳机上是否安装有耳帽;
当检测到所述耳机上安装有所述耳帽时,将所述耳机的入耳状态识别为全入耳状态,并控制所述耳机基于第一均衡器模式和/或第一主动降噪模式工作;
当检测到所述耳机上未安装有所述耳帽时,将所述耳机的入耳状态识别为半入耳状态,并控制所述耳机基于第二均衡器模式和/或第二主动降噪模式工作。
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