[发明专利]耳机和耳机模式的自适应调节方法

说明书

一种耳机和耳机模式的自适应调节方法，耳机包括壳体、耳帽和主控芯片，其中：主控芯片位于壳体内；壳体的前端设置有开关部件；耳帽可拆卸地安装在壳体的前端；耳帽的底部设置有开关部件的关联部件，使得：当耳帽安装在壳体的前端时，开关部件导通；当耳帽未安装在壳体的前端时，开关部件断开；主控芯片在开关部件导通时，将耳机的入耳状态识别为全入耳状态，并控制耳机基于第一均衡器模式和/或第一主动降噪模式工作；主控芯片在开关部件断开时，将耳机的入耳状态识别为半入耳状态，并控制耳机基于第二均衡器模式和/或第二主动降噪模式工作。本申请通过确定耳帽安装与否判定耳机的入耳状态，并根据耳机的入耳状态自适应调节耳机的工作模式。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域，更具体地涉及一种耳机和耳机模式的自适应调节方法。

背景技术

随着科学技术的飞速发展和人们生活水平的不断提高，用户对产品的舒适性、易用性需求予以更多的关注。目前，耳机主要包括全入耳式耳机和半入耳式耳机，这两类耳机各有优缺点。

其中，全入耳式耳机得益于耳道密闭形成的压力场，优点在于低频优秀且被动降噪效果好；缺点是长时间佩戴使得耳道压力过大，容易听觉疲劳。半入耳式耳机的优点是佩戴舒适，长时佩戴不会疲劳，且可以感知环境信息；缺点是被动降噪差，在嘈杂环境中需要调大音量才能听清，低频表现不如全入耳式耳机。

目前，缺乏能够兼容上述两种耳机的优点的耳机实现方案。

发明内容

根据本申请一方面，提供了一种耳机，所述耳机包括壳体、耳帽和主控芯片，其中：所述主控芯片位于所述壳体内；所述壳体的前端设置有开关部件；所述耳帽可拆卸地安装在所述壳体的前端；所述耳帽的底部设置有所述开关部件的关联部件，使得：当所述耳帽安装在所述壳体的前端时，所述开关部件导通；当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时，所述开关部件断开；所述主控芯片在所述开关部件导通时，将所述耳机的入耳状态识别为全入耳状态，并控制所述耳机基于第一均衡器模式和/或第一主动降噪模式工作；所述主控芯片在所述开关部件断开时，将所述耳机的入耳状态识别为半入耳状态，并控制所述耳机基于第二均衡器模式和/或第二主动降噪模式工作。

在本申请的一个实施例中，所述开关部件为触点开关，所述关联部件为导体；当所述耳帽安装在所述壳体的前端时，所述导体与所述触点开关的两个触点接触，使得所述触点开关导通；当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时，所述导体不与所述触点开关的两个触点接触，使得所述触点开关断开。

在本申请的一个实施例中，所述导体为一段或两段金属导体。

在本申请的一个实施例中，所述开关部件为霍尔开关，所述关联部件为磁性部件；当所述耳帽安装在所述壳体的前端时，所述霍尔开关上的霍尔元件产生霍尔效应，使得所述霍尔开关导通；当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时，所述霍尔开关上的霍尔元件不产生霍尔效应，使得所述霍尔开关断开。

在本申请的一个实施例中，所述磁性部件为橡胶磁铁，所述耳帽的底部设置有分段的多个橡胶磁铁或一圈橡胶磁铁。

根据本申请另一方面，提供了一种耳机，所述耳机包括壳体、耳帽和主控芯片，其中：所述主控芯片位于所述壳体内；所述耳帽可拆卸地安装在所述壳体的前端；所述壳体的前端设置有传感器，使得：当所述耳帽安装在所述壳体的前端时，所述传感器产生大于或等于预设阈值的传感器信号；当所述耳帽未安装在所述壳体的前端时，所述传感器不产生传感器信号或者产生小于所述预设阈值的传感器信号；所述主控芯片在所述传感器产生大于或等于所述预设阈值的传感器信号时，将所述耳机的入耳状态识别为全入耳状态，并控制所述耳机基于第一均衡器模式和/或第一主动降噪模式工作；所述主控芯片在所述传感器不产生传感器信号或者产生小于所述预设阈值的传感器信号时，将所述耳机的入耳状态识别为半入耳状态，并控制所述耳机基于第二均衡器模式和/或第二主动降噪模式工作。

在本申请的一个实施例中，所述传感器为压力传感器。