[发明专利]一种电路板检测方法与系统

说明书

本申请公开了一种电路板检测方法与系统，其方法包括：获取电路板的多个局部图像；将多个局部图像拼接为全景图像；判断全景图像是否符合设计要求；若符合，则基于全景图像获取检测结果；若不符合，则默认检测结果为不合格。其系统包括：图像获取模块、图像拼接模块与判断模块；图像获取模块，用于获取电路板的多个局部图像；图像拼接模块，用于将多个局部图像拼接为全景图像；判断模块，用于判断全景图像是否符合设计要求。本申请通过判断全景图像是否符合设计要求来确定全景图像中重合部分是否符合设计要求，进而使能对全景图像中的重合部分进行检测，增加重合部分检测的准确性。

技术领域

本发明涉及电路板检测领域，尤其是涉及一种电路板检测方法与系统。

背景技术

目前，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等部分组成；焊盘，用于焊接元器件引脚的金属孔；过孔，有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件的引脚；安装孔，用于固定电路板；导线，用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；接插件，用于电路板之间连接的元器件；填充，用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；电气边界，用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

通常对电子元器件的安装工艺为使用电子电路表面组装技术SMT（Surface MountTechnology）来进行加工，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在电路板的表面或其他基板的表面上，再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，不同的电子元器件使用不同的贴片加工工艺进行安装加工；当将不同的电子元器件在线路板上贴片完毕后为了保证电路板的质量，需对电路板上贴片的元器件的位置进行检测，检测元器件的焊脚是否与电路板的焊盘接触，通常采用视觉检测来对电路板进行检测，检测过程为将电路板进行拍摄然后通过计算机对拍摄的图片进行识别。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：在使用视觉检测的过程中采用多个摄像头进行拍摄得到不同部分的图片，在对不同图片进行视觉检测识别过程中，较易造成部分重合位置的检测不准确。

发明内容

为了改善对电路板进行视觉检测的过程中，对重合部分检测不准确的问题，本申请提供一种电路板检测方法与系统。

本申请提供的一种电路板检测方法，包括：

获取电路板的多个局部图像；

将多个局部图像拼接为全景图像；

判断所述全景图像是否符合设计要求；

若符合，则基于所述全景图像获取检测结果；

若不符合，则默认检测结果为不合格。

通过采用上述技术方案，通过判断全景图像是否符合设计要求来确定全景图像中重合部分是否符合设计要求，进而使能对全景图像中的重合部分进行检测，增加重合部分检测的准确性，重合位置检测完成后，通过全景图像对电路板进行检测获取电路板检测结果。

可选的，所述获取电路板的多个局部图像包括：

根据需求将电路板划分为多个检测区域；

分别对多个检测区域进行拍摄，获取多个区域图像；

对所有区域图像进行处理获得对应的处理图像；

将多个所述处理图像作为多个局部图像。

通过采用上述技术方案，采用划分检测区域的形式分别对电路板整体进行划分，使便于对电路板的多个不同部位拍摄，当对电路板的不同部位进行拍摄时增加拍摄的细节，且减少单个相机拍摄时的产生图像畸变。

可选的，所述对所有区域图像进行处理获得对应的处理图像包括：

将所有区域图像进行降噪；

将降噪后的所有区域图像的图片亮度进行统一，得到对应的处理图像。