[发明专利]用于PCB的树脂塞孔装置及方法

权利要求书

1.用于PCB的树脂塞孔装置，其特征在于，包括：

箱体；

控制模块，所述控制模块位于所述箱体内部；

温度检测模块，所述温度检测模块位于所述箱体内部，所述温度检测模块连接所述控制模块；

保温模块，所述保温模块位于所述箱体内部，所述保温模块连接所述控制模块；

所述温度检测模块用于获取所述箱体的当前温度，所述控制模块用于根据所述当前温度调节所述保温模块的工作状态，以控制所述箱体的当前温度处于预设的温度范围内，以使放置在所述树脂塞孔装置内的待塞孔PCB温度保持不变。

2.根据权利要求1所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述树脂塞孔装置还包括：

隔热件，所述隔热件设置在所述箱体的内表面，用于对所述箱体进行隔热处理，以减缓所述箱体内部的温度变化。

3.根据权利要求2所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述隔热件由热反射材料、多孔材料、真空材料、热绝缘材料中的至少一种制成。

4.根据权利要求1所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述温度检测模块包括：

温度传感器，所述温度传感器连接所述控制模块，所述温度传感器用于获取所述箱体的当前温度。

5.根据权利要求1所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述树脂塞孔装置还包括：

第一限位板，所述第一限位板设置在所述箱体的第一侧面上，所述第一限位板用于对放置在所述树脂塞孔装置内的待塞孔PCB进行限位固定。

6.根据权利要求5所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述第一限位板上设置有多个第一限位件，所述第一限位件用于对所述待塞孔PCB进行限位。

7.根据权利要求1所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述树脂塞孔装置还包括：

第二限位板，所述第二限位板设置在所述箱体的第二侧面上，所述第二限位板用于对放置在所述树脂塞孔装置内的待塞孔PCB进行限位固定。

8.根据权利要求7所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述第二限位板上设置有多个第二限位件，所述第二限位件用于对所述待塞孔PCB进行限位。

9.根据权利要求1至8任一项所述的树脂塞孔装置，其特征在于，所述树脂塞孔装置还包括：

盖体，所述盖体用于盖设在所述箱体上。

10.用于PCB的树脂塞孔方法，其特征在于，包括：

将树脂塞孔装置的初始温度调整为目标温度，其中，所述目标温度处于预设的温度范围内；

将经过烘烤处理的待塞孔PCB放置在所述树脂塞孔装置内；

实时检测所述树脂塞孔装置的当前温度，并控制所述当前温度处于预设的温度范围内；

控制所述树脂塞孔装置移动至目标位置，以对所述待塞孔PCB进行树脂塞孔处理。