[发明专利]一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法

权利要求书

1.一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、按重量份数称量各组分：环氧树脂35-50份，潜伏型环氧固化剂5-15份，无机填料40-50份，硅烷类偶联剂0.1-0.5份，环氧活性稀释剂3-5份，流平剂0.5-1份，分散剂0.1-0.5份，胶黏剂0.1-10份；

S2、将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；

S3、在搅拌条件下，将潜伏型环氧固化剂加入到步骤S2中获得均匀混合物；

S4、在搅拌条件下，将流平剂和无机填料加入到步骤S3中获得均匀混合物；

S5、将步骤S4中的混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体；

其中，所述环氧树脂是四缩水甘油醚四苯基乙烷、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂、三缩水甘油基三异氰酸酯、聚苯醚改性环氧树脂中的一种或多种的混合物。

2.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，搅拌时间为1-3h。

3.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中，共混时间为1-3h。

4.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中，共混时间为1-3h。

5.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述环氧活性稀释剂为双酚A型缩水甘油醚、双酚F型缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚中的一种或多种的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述潜伏型环氧固化剂为双氰胺及其衍生物类固化剂、芳香族二胺类固化剂、有机酰肼类固化剂中的一种或多种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述无机填料为碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种的混合物。

8.一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的应用方法，其特征在于：所述HDI电路板用棕化后塞孔树脂采用权利要求1-7任一项所述制备方法制备，应用方法包括以下步骤：

1)线路板内层芯板的铜化；

2)制作内层芯板的线路；

3)对内层芯板进行棕化表面处理；

4)将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；

5)过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部；

6)将塞孔树脂进行固化。