[发明专利]一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法

说明书

本发明公开了一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法，包括以下步骤：按重量份数称量各组分：环氧树脂35‑50份，潜伏型环氧固化剂5‑15份，无机填料40‑50份，硅烷类偶联剂0.1‑0.5份，环氧活性稀释剂3‑5份，流平剂0.5‑1份，分散剂0.1‑0.5份，胶黏剂0.1‑10份；将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；在搅拌条件下，加入潜伏型环氧固化剂；在搅拌条件下，加入流平剂和无机填料；所得混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法。

背景技术

传统内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，通常采用内层芯板孔铜化，再进行树脂塞孔，再烤板使树脂固化，再采用打磨的方式磨去内层芯板板面多余的树脂，再制作内层芯板的线路，再棕化然后压合，现有技术中内层芯板树脂塞孔的线路板制作通常采用此种方法。这各方法将树脂塞孔的步骤放在内层芯板线路制作及棕化工序的前面，生产过程不方便控制，同时，树脂塞孔后采用传统方法进行打磨，内层芯板容易变形，而内层芯板表面的铜易被磨损而导致报废率高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法，本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，包括以下步骤：

S1、按重量份数称量各组分：环氧树脂35-50份，潜伏型环氧固化剂5-15份，无机填料40-50份，硅烷类偶联剂0.1-0.5份，环氧活性稀释剂3-5份，流平剂0.5-1份，分散剂0.1-0.5份，胶黏剂0.1-10份；

S2、将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；

S3、在搅拌条件下，将潜伏型环氧固化剂加入到步骤S2中获得均匀混合物；

S4、在搅拌条件下，将流平剂和无机填料加入到步骤S3中获得均匀混合物；

S5、将步骤S4中的混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。

进一步地说，所述步骤S2中，搅拌时间为1-3h。

进一步地说，所述步骤S3中，共混时间为1-3h。

进一步地说，所述步骤S4中，共混时间为1-3h。

进一步地说，所述环氧树脂是四缩水甘油醚四苯基乙烷、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂、三缩水甘油基三异氰酸酯、聚苯醚改性环氧树脂中的一种或多种的混合物。

进一步地说，所述环氧活性稀释剂为双酚A型缩水甘油醚、双酚F型缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚中的一种或多种的混合物。

进一步地说，所述潜伏型环氧固化剂为双氰胺及其衍生物类固化剂、芳香族二胺类固化剂、有机酰肼类固化剂中的一种或多种的混合物。

进一步地说，所述无机填料为碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种的混合物。

一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的应用方法，包括以下步骤：

1)线路板内层芯板的铜化；

2)制作内层芯板的线路；

3)对内层芯板进行棕化表面处理；

4)将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；