[发明专利]一种主干形桃树钻孔嫁接的方法

说明书

本发明公开了一种主干形桃树钻孔嫁接方法，包括以下步骤：(1)选取优良品种桃树，并选择当年生芽体饱满的枝条作为接穗，长度20cm；(2)选择桃树的粗枝主干，并钻孔作为砧木；(3)在步骤(1)中所述接穗的下端环切一刀，剥去树皮，然后将剥去树皮的部分插入到步骤(2)中所述砧木的孔内，并接缝处缠绕保鲜膜进行固定。根据本发明提供的方法，(1)解决主干形树形上强下弱，且下部容易光秃的问题。(2)可实现桃树连续丰产稳产。

技术领域

本发明涉及桃树种植管理技术领域，更具体的说是涉及一种主干形桃树钻孔嫁接的方法。

背景技术

桃树是喜光树种，选用合理密植的树形，对于提高桃树产量及改善果实品质有重要意义。

桃树主干形为近年来常用的一种树形，因桃树顶端优势强，会引起上强下弱现象，导致下部光秃，无效结果体积增大，为缓解主干形下部光秃的问题，本发明提供了一种钻孔嫁接方法来弥补下部光秃空间。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种方法简单，可以解决主干形桃树下部光秃的钻孔嫁接的方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种主干形桃树钻孔嫁接方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采集桃树接穗

选取优良品种桃树，并选择当年生芽体饱满的枝条作为接穗；

(2)砧木选择

选择桃树的主干光秃部位，并钻孔作为砧木，钻孔角度与树干呈45°；

(3)接穗处理

在步骤(1)中所述接穗的下端环切一刀，剥去树皮，然后将剥去树皮的部分插入到步骤(2)中所述砧木的孔内，并接缝处缠绕保鲜膜进行固定。

进一步的，步骤(1)中所述优良品种母桃树为5-8年生，下部光秃的树体。

进一步的，步骤(1)中所述接穗的长度为20cm，接穗的粗度为1-2cm，芽的上端保留8-10mm，平剪。

进一步的，步骤(2)中所述钻孔深度为1-3cm，与树干的角度呈45°；钻孔直径小于接穗直径。

上述进一步中，钻孔时要注意不要弄破树皮，钻孔边缘整齐。

进一步的，步骤(3)中所述剥去树皮的长度为0.9-2.9cm，且剥去树皮的部分的长度小于钻孔深度，插入接穗时，注意剪口芽朝外。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明提供了一种可以解决树干下部光秃问题，增大结果体积，延长结果年限的主干形桃树钻孔嫁接的方法。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种主干形桃树钻孔嫁接方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采集桃树接穗

选取5年生优良品种桃树，并选择当年生芽体饱满的枝条作为接穗，长度20cm；

其中，接穗的长度为芽的上端保留8mm平剪，接穗的下端剥去树皮；接穗的粗度为1cm。

(2)砧木选择

选择桃树的粗枝主干，使用手电钻进行钻孔，钻孔深度为1cm，钻孔角度与树体呈45°，钻孔的直径略小于接穗的粗度，钻孔时要注意不要弄破树皮，钻孔边缘整齐；