[发明专利]利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法

说明书

利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法。提供一种改善的电容器，其中，电容器具有改善的容积效率。电容器包括电容性元件，该电容性元件包括：阳极；在所述阳极上的电介质；和在所述电介质上的阴极。封装物至少部分包封所述电容性元件，其中，所述封装物包括在所述电容性元件和所述封装物的外部表面之间的至少一个膜。

本申请是基于申请日为2016年12月16日、申请号为201680074095.9、发明创造名称为“利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法”的中国专利申请的分案申请。

相关申请交叉引用

本申请要求于2015年12月18日提交的未决U.S.临时专利申请No.62/269,646的符合《美国法典》第35编第119节的优先权权益，其通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及电容器(优选地，阀金属电容器)及其制造方法，阀金属电容器改善容积效率同时维持或改善电性能。甚至更具体地，本发明提供一种改善的电容器和形成改善的电容器的方法，其中，通过使用膜获得改善的容积效率，该膜通过封装物在电容性元件和外部电容器表面之间形成可控厚度。

背景技术

在制造阀金属电容器(具体地，表面贴装阀金属电容器)中，标准惯例是形成单片式结构，该结构包括从阳极延伸的阳极丝，其中，电介质和电荷收集阴极在阳极的表面上，其中，电介质在阳极和阴极之间。阳极通常将具有粗糙或增加的表面区域，在该表面区域上形成电介质和阴极，以增加器件的电容。制造过程包括将从阳极延伸的阳极引线附接至第一位置处的引线框架并将阴极附接至第二位置处的引线框架。

有必要将阳极组件和阴极组件充分分开以避免电弧，这是容易理解的。由于终极电容器的有效容积对电容没有贡献，因此该要求产生容积效率的损耗。例如，参考图1A，围绕从阳极面(阳极引线从阳极面延伸到封装物的外边缘)延伸的阳极引线3的电容器的容积不提供电气目的而仅提供引线框架4至与阴极层充分分开的阳极引线的附接位置，以避免焊接期间造成损坏。该问题由于需要在电容性元件的有源区域与焊接点9之间提供足够的间隔而加剧，以确保焊接操作的效果不劣化那些层(环境中不减弱的辐射所面向的敏感的和未保护的电介质和阴极层)的质量和性能。焊接过程中对元件的屏蔽未证明减少占据的容积的益处，因为制造精确度的实际限度防止了超过在没有屏蔽情况下所需距离的所需距离的缩短。当多个电容性元件组合成一个电容器时，甚至进一步损害容积效率。

作为表面贴装电容器的主要的购买者的电子器件制造商具有大型安装的制造基础设施，该基础设施经设计以在电路板上或相关元件上安装表面贴装电容器以形成电气局部装配。因此，有必要提供结构上与当前应用的表面贴装电容器类似的电容器。具体地，器件的大小、形状和尺寸必须与安装的基板一致以在现有的附接位置中使用。电子工业还时常寻求使电子器件小型化或从相同大小的器件提取更大容量和能力。这迫使组件(如，电容器)的制造商寻求在给定容积中的更多功能性。这些矛盾的要求已经导致期望表面贴装电容器每单位容积具有更大容积效率或电容，同时，仿制大小和引线取向上工业标准的表面贴装电容器。为了解决由于阳极附接于其相应引线框架导致的容积效率损失，一些制造商已经尝试将该附接点定位在封装物外面。已经在U.S.专利No.6,819,546和No 7,161,797中提出了将阳极延伸连接至在封装物外面的预先存在的外部端子的一些方法，其通过引用并入本文。这些方法涉及：形成传统的引线框架材料的一部分，其中阳极和阴极粘附至嵌入在封装物的引线框架或等同物上；并且将该端子的边缘连接至暴露的阳极延伸，其具有施加在器件的端部上的导电层。