[发明专利]去除印制板上阻焊油墨的方法和阻焊油墨清除设备

说明书

本发明涉及一种去除印制板上阻焊油墨的方法，包括以下步骤：获取印制板上需要去除的阻焊油墨部分的图形数据和位置数据；将所述图形数据和位置数据导入到阻焊油墨清除设备的控制系统中，然后根据所导入的图形数据和位置数据进行编程，从而形成数控程序；将所述印制板放置到所述设备中；利用视觉定位系统和所述印制板上的光学定位点进行视觉定位，从而确定所述印制板上需要去除的阻焊油墨的相对位置；启动所述设备中的激光发射器，并根据所述数控程序去除所述印制板上需要去除的阻焊油墨；去除由激光操作形成的残渣；以及在需要去除的阻焊油墨全部去除后，将所述印制板从所述设备中退出。本发明采用激光去除铜层表面部分阻焊油墨，不损伤铜层。本发明还涉及一种阻焊油墨清除设备。

技术领域

本发明涉及印制板加工制造技术领域，具体涉及去除印制板上阻焊油墨的方法和阻焊油墨清除设备。

背景技术

电子产品开发时，在样机阶段，需要对印制板上所有的链路进行电性能测试，但是在之后的产品量产阶段不会用到这些链路上的测试点(如测试孔、走线铜箔等)。因此，为了保证印制板的可加工性及其在环境中的可靠性，这些测试点大部分会被阻焊油墨覆盖，阻焊油墨的厚度约为25μm，绝缘不导电，且不容易被刺破。在电子产品调测前，需要先将测试点上的阻焊油墨去除，露出底下的铜层，使其和测试探头接触良好后再进行电性能测试。目前，去除阻焊油墨的方法主要是采用小刀、镊子、砂纸等机械方式进行打磨，把待测试点上面的阻焊油墨去除；或者，采用碱性溶液把印制板表层的阻焊油墨全部去除。

然而，现有的去除阻焊油墨的方法主要存在以下缺点。首先，由于阻焊油墨的厚度约为25μm，其所覆盖的铜层厚度一般非常薄(约为50μm)，再加上印制板本身不完全平整，采用机械打磨时不好操控，因此容易将铜层刮断或者磨断，造成整个链路的开路，影响电路板性能。其次，目前单板越来越密，过孔和线路越来越密小且数量众多，测试人员在测试前需要花费很长时间来去除阻焊油墨，效率极其低下。另外，碱性溶液只能整面去除阻焊油墨，不能局部去除，这样去除后无法进行后续的组装加工。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的至少一个技术问题，提供一种去除印制板上阻焊油墨的方法。该方法采用非机械接触方式，即采用激光来去除铜层表面上的阻焊油墨，不损伤铜层。

本发明的另一目的是提供一种阻焊油墨清除设备。

为了实现以上目的，本发明提供如下技术方案。

一种去除印制板上阻焊油墨的方法，包括以下步骤：

获取印制板上需要去除的阻焊油墨部分的图形数据和位置数据；

将所述图形数据和位置数据导入到阻焊油墨清除设备的控制系统中，然后根据所导入的图形数据和位置数据进行编程，从而形成数控程序；

将所述印制板放置到所述设备中；

利用视觉定位系统和所述印制板上的光学定位点进行视觉定位，从而确定所述印制板上需要去除的阻焊油墨的相对位置；

启动所述设备中的激光发射器，并根据所述数控程序去除所述印制板上需要去除的阻焊油墨；

去除由激光操作形成的残渣；以及

在需要去除的阻焊油墨全部去除后，将所述印制板从所述设备中退出。

本发明还提供一种阻焊油墨清除设备，包括控制系统、显示器、激光发射器、导轨、视觉定位系统以及气体喷管。

相比现有技术，本发明的有益效果：

1、本发明方法采用非机械接触方式，即采用激光、特别是C0₂激光来去除铜层表面上的部分阻焊油墨，不损伤铜层。该方法可以自动、快速地去掉印制板上的部分阻焊油墨，从而提高样机调测阶段的测试效率。此外，该方法操作简单，可重复性强。