[发明专利]一种开发平台式集成电路封装机构有效
申请号: | 202111253168.X | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113690167B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 徐余琴 | 申请(专利权)人: | 江苏矽时代材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 檀林清 |
地址: | 226100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开发 平台 集成电路 封装 机构 | ||
1.一种开发平台式集成电路封装机构,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的内侧连接有装配机构(2),所述装配机构(2)包括用于人员作业高度调节的活动组件(21)、用于封装焊接的作业组件(22),所述活动组件(21)连接在操作台(1)的内侧,所述作业组件(22)连接在操作台(1)内侧,所述活动组件(21)包括凹槽(211)、电机(212)、转轮(213)、传输带(214)、伸缩杆(215)、滑杆(216)、承载板(217)、卡板(218)、限位杆(219),所述操作台(1)的内壁开设有凹槽(211),所述凹槽(211)的内部固定连接有电机(212),所述凹槽(211)的内部活动连接有转轮(213),所述转轮(213)的外部传动连接有传输带(214),所述传输带(214)的外部活动连接有伸缩杆(215),所述凹槽(211)的内部固定连接有滑杆(216),所述滑杆(216)的外部滑动连接有承载板(217),所述承载板(217)的外部固定连接有卡板(218),所述卡板(218)的内侧活动连接有限位杆(219),所述承载板(217)的外部活动连接有防动机构(3),防动机构(3)包括放置板(301)、推杆(302)、挡板(303),所述承载板(217)的外部固定连接有放置板(301),所述放置板(301)的外部滑动连接有推杆(302),所述推杆(302)的外部固定连接有挡板(303);
用户手动按下通电按钮(5),进而使得电机(212)通电运行,电机(212)通电运行带动转轮(213)转动,转轮(213)转动带动传输带(214)转动,传输带(214)转动带动伸缩杆(215)转动,伸缩杆(215)转动带动承载板(217)在滑杆(216)的滑动,承载板(217)滑动带动卡板(218)在滑杆(216)的外部滑动,卡板(218)滑动带动限位杆(219)运动,承载板(217)位置调整完成后,限位杆(219)增加承载板(217)停止后与滑杆(216)之间的摩擦力保证承载板(217)的稳定性,承载板(217)定位后用户再次按下通电按钮(5),进而使得电机(212)停止通电;
用户将线路板放入在放置板(301)的内侧,同时用户手动移动推杆(302)在放置板(301)的外部滑动,推杆(302)滑动带动挡板(303)运动,挡板(303)运动直至与线路板接触并将其紧固。
2.根据权利要求1所述的一种开发平台式集成电路封装机构,其特征在于:所述作业组件(22)包括弹绳(221)、保护罩(222)、夹持环(223)、入口(224)、盖板(225)、插杆(226)、绕线筒(227)、导轮(228)、卡杆(229)、球板(2210)、电热丝(2211),所述操作台(1)的内部固定连接有弹绳(221),所述弹绳(221)的外部固定连接有保护罩(222),所述保护罩(222)的外部固定连接有夹持环(223),所述保护罩(222)的表面开设有入口(224),所述入口(224)外部活动连接有盖板(225),所述保护罩(222)的内部固定连接有插杆(226),所述插杆(226)的外部互动连接有绕线筒(227),所述保护罩(222)的内部活动连接有导轮(228),所述保护罩(222)的内部活动连接有卡杆(229),所述保护罩(222)的外部固定连接有球板(2210),所述球板(2210)的内部固定连接有电热丝(2211)。
3.根据权利要求1所述的一种开发平台式集成电路封装机构,其特征在于:所述操作台(1)的外部活动连接有脚轮(4),所述操作台(1)的外部固定连接有通电按钮(5),所述操作台(1)的表面开设有半圆操作槽(6)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造