[发明专利]一种开发平台式集成电路封装机构有效
申请号: | 202111253168.X | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113690167B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 徐余琴 | 申请(专利权)人: | 江苏矽时代材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 檀林清 |
地址: | 226100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开发 平台 集成电路 封装 机构 | ||
本发明提供一种开发平台式集成电路封装机构,包括操作台,其所述操作台的内侧活动连接有装配机构,所述装配机构包括用于人员作业高度调节的活动组件、用于封装焊接的作业组件,所述活动组件活动连接在操作台的内侧,所述作业组件活动连接在操作台内侧;通过转轮转动使得传输带转动,传输带转动带动伸缩杆转动带动承载板运动,进而实现封装集成电路板的高效便捷的位置调节,实用性高,同时保护罩运动带动球板将绕线筒外部键合丝焊接在芯片和线路板的两端,同时电热丝发热对连接后键合丝熔断,进而实现集成电路板的快速封装,有效的降低了集成电路板封装的经济成本,实现集成电路板封装的通用化作业。
技术领域
本发明涉及集成电路的技术领域,具体为一种开发平台式集成电路封装机构。
背景技术
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性,总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大,因此封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性,现有的集成电路板在将电路芯片封装在线路板作业,一般通过专门设计的封装设备,这样不仅降低了集成电路板封装的实用性,同时也增加集成电路的生产、制造的成本,现有的集成电路板封装不能实现标准化、通用化的作业,降低了集成电路封装的应用范围和不能实现平台化操作。
发明内容
为解决上述现有的集成电路板在将电路芯片封装在线路板作业,一般通过专门设计的封装设备,这样不仅降低了集成电路板封装的实用性,同时也增加集成电路的生产、制造的成本,现有的集成电路板封装不能实现标准化、通用化的作业,降低了集成电路封装的应用范围和不能实现平台化操作。的问题,实现以上实用、通用、成本低、快速封装、操作便捷的目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种开发平台式集成电路封装机构,包括操作台,其所述操作台的内侧活动连接有装配机构,所述装配机构包括用于人员作业高度调节的活动组件、用于封装焊接的作业组件,所述活动组件活动连接在操作台的内侧,所述作业组件活动连接在操作台内侧。
进一步的,所述活动组件包括凹槽、电机、转轮、传输带、伸缩杆、滑杆、承载板、卡板、限位杆,所述操作台的内壁开设有凹槽,所述凹槽的内部固定连接有电机,所述凹槽的内部活动连接有转轮,所述转轮的外部传动连接有传输带,所述传输带的外部活动连接有伸缩杆,所述凹槽的内部固定连接有滑杆,所述滑杆的外部滑动连接有承载板,所述承载板的外部固定连接有卡板,所述卡板的内侧活动连接有限位杆。
进一步的,所述作业组件包括弹绳、保护罩、夹持环、入口、盖板、插杆、绕线筒、导轮、卡杆、球板、电热丝,所述操作台的内部固定连接有弹绳,所述弹绳的外部固定连接有保护罩,所述保护罩的外部固定连接有夹持环,所述保护罩的表面开设有入口,所述入口外部活动连接有盖板,所述保护罩的内部固定连接有插杆,所述插杆的外部互动连接有绕线筒,所述保护罩的内部活动连接有导轮,所述保护罩的内部活动连接有卡杆,所述保护罩的外部固定连接有球板,所述球板的内部固定连接有电热丝。
进一步的,所述承载板的外部活动连接有对线路板限位的防动机构,防动机构包括放置板、推杆、挡板,所述承载板的外部固定连接有放置板,所述放置板的外部滑动连接有推杆,所述推杆的外部固定连接有挡板。
进一步的,所述操作台的外部活动连接有脚轮,所述操作台的外部固定连接有通电按钮,所述操作台的表面开设有半圆操作槽。
进一步的,所述电机与转轮通过连接轴固定连接,所述伸缩杆与转轮的位置相对应且规格相匹配,所述伸缩杆的两端分别活动连接在传输带的外部和承载板的外部,所述滑杆与承载板的位置相对应且规格相匹配,所述卡板与滑杆滑动连接,所述限位杆与滑杆的位置相对应且规格相匹配,所述承载板与凹槽的位置相对应且规格相匹配,所述绕线筒表面卷取有键合丝,所述导轮与保护罩的位置相对应且规格相匹配,所述导轮与卡杆的位置相对应且规格相匹配,所述球板与保护罩的位置相对应且规格相匹配,所述电热丝与球板的位置相对应且规格相匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造