[发明专利]激光切割方法、装置、激光切割设备和存储介质

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点；

若所述当前原始切割轨迹的第一数据是微连点，则将微连点后移预设距离，重新生成微连点；

若所述当前原始切割轨迹的第一数据不是微连点，则将微连点前移预设距离，重新生成微连点；

若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则以所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据不比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则继续判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在所述判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点之前，所述方法还包括：

获取当前加工件的若干个原始切割轨迹；

若所述原始切割轨迹的长度大于预设微连长度，则随机在若干个所述原始切割轨迹上生成微连点，和/或接收设置的微连点。

4.根据权利要求1、2或3所述的激光切割方法，其特征在于，所述预设距离的取值范围为微连点所在的所述原始切割轨迹长度5％-45％。

5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述预设距离为微连点所在的所述原始切割轨迹长度的10％。

6.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述当前原始切割轨迹不存在微连点，或若所述原始切割轨迹的长度小于等于预设微连长度，则以所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断。

7.一种激光切割装置，其特征在于，所述装置包括：

微连点判断单元，用于判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点；

第一微调单元，用于若所述当前原始切割轨迹的第一数据是微连点，则将微连点后移预设距离，重新生成微连点；

第二微调单元，用于若所述当前原始切割轨迹的第一数据不是微连点，则将微连点前移预设距离，重新生成微连点；

微连点验证单元，用于若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则以所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断。

8.根据权利要求7所述的激光切割装置，其特征在于，所述装置还包括：

循环判断单元，用于若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据不比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则继续判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点。

9.一种激光切割设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。