[发明专利]一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏，按照质量百分比，由以下组分制备而成：微米级锡银铜合金粉末70‑80%、抗氧化剂0.5‑5%、树脂4.4‑18%、活性剂3.2‑7%、触变剂0.5‑0.9%、溶剂3‑5%、润湿剂：0.1‑1%、缓蚀剂0.1‑1%、分散剂0.1‑1%。本发明与市售锡膏相比，具有高润湿性、耐腐蚀性和扩展率，触变性好，能有效减少锡珠的产生，表面残留少，使用前不需要离心机预分散的优点，不仅满足相关检测标准，而且回温以后可直接使用。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，尤其涉及一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向超大规模、数字化、微型化方面的发展，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）成为电子组装的主流技术。焊锡膏作为一种重要的焊接材料，广泛应用于表面组装工艺中。它在焊接过程中起到了固定电子元器件、去除表面氧化膜、形成可靠焊点等一系列作用其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏。

目前，现有技术的缺陷和不足：1、双面貼片焊接时，元器件的脱落：焊锡膏的润湿性及可焊性差；2、印刷时出現锡丝，粘连，图像模糊等问題：焊锡膏本身的粘度偏低；锡膏溢流性差；锡膏混合不均匀；3、焊点上锡不饱满：助焊剂的润湿性、切断性不好；4、焊点在高湿高热等特殊环境下容易失效，耐候性不好；5、焊后元件竖碑：锡膏分布不均匀。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏及其制备方法，具有成本低、工艺简单、产品失效风险低的优点。

具体方案如下：

一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏，按照质量百分比，由以下组分制备而成：微米级锡银铜合金粉末70-80%、抗氧化剂0.5-5%、树脂4.4-18%、活性剂3.2-7%、触变剂0.5-0.9%、溶剂3-5%、润湿剂：0.1-1%、缓蚀剂0.1-1%、分散剂0.1-1%。

作为本发明的进一步改进，所述微米级锡银铜合金粉末具体为微米级（D50:20-38um）Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5合金粉末。

作为本发明的进一步改进，所述抗氧化剂为白藜芦醇、维生素E、抗坏血酸、N-乙酰基-5甲氧基色胺、三(2,4-二叔丁基 )亚磷酸苯酯中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述树脂为氢化松香甲醚、聚合松香、冰白松香、氢化松香甲基酯、丙烯酸氢化松香中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述活性剂为D-樟脑酸、壬二酸、联二丙酸、水杨酸、癸基十四酸中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述触变剂为亚乙基双（16-羟基）硬脂酸酰胺、乙撑双月桂酸酰胺、蓖麻油衍生物中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述溶剂为二乙二醇单辛醚、己二酸二辛酯、2-己基-1-癸醇、四乙二醇二甲醚、2-乙基-1,3-己二醇中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述润湿剂为油酰胺丙基二甲胺、三甲基丁烯二醇、油醇聚氧乙烯醚、氟素表面活性剂FC-4430中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述缓蚀剂为磺化木质素、十六烷基胺、十八烷胺、牛脂胺、巯基苯并噻唑中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述分散剂为不饱和多元胺酰胺、多元羧酸盐、聚醚酸胺、聚醚磷酸酯、羧基封端聚酯中的一种或多种。

一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏的制备方法，具体步骤如下：

步骤（1）将树脂加入溶剂中，加热至80℃，350-450rpm搅拌至全部溶解均匀，得到载体；

步骤（2）将触变剂加入溶剂中，加热至80℃，950-1050rpm搅拌至充分混合，得到活化后的膏状触变剂；