[发明专利]应用于超低温环境的压力传感器

权利要求书

1.一种应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，包括：

基座；

检测组件，至少部分所述检测组件与所述基座对接安装，以对目标物进行检测；

壳体组件，与所述基座连接，且套设在所述检测组件的外侧；

其中，所述壳体组件包括隔温件及设置在所述隔温件外侧的金属外壳，所述隔温件用以将所述金属外壳的温度延缓传递至所述检测组件。

2.如权利要求1所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述隔温件的材料为聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺。

3.如权利要求1所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述基座具有通孔，所述检测组件包括与所述基座连接且与所述通孔连通的检测芯体、与所述检测芯体连接的电路板构件、及与所述电路板构件连接的连接导体；

所述隔温件具有容置腔，所述电路板构件及至少部分所述连接导体设置在所述容置腔内。

4.如权利要求3所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述容置腔内真空设置。

5.如权利要求4所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述电路板构件包括调理电路板，所述隔温件还包括隔温体，所述隔温体贴靠所述调理电路板设置，且位于所述调理电路板远离所述基座的一侧。

6.如权利要求3所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述连接导体与所述隔温件连接处设置有第一密封件。

7.如权利要求1所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述隔温件包括至少两个连接的安装体，每个所述安装体上设置有连接腔体，相邻两个所述连接腔体之间连通以形成所述容置腔。

8.如权利要求7所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，至少两个所述安装体中的一个上设置有凹槽，另一个设置有与所述凹槽卡合的凸块；和/或，至少两个所述安装体之间螺纹连接。

9.如权利要求8所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述应用于超低温环境的压力传感器还包括设置在每相邻两个所述安装体之间的第二密封件。

10.如权利要求9所述的应用于超低温环境的压力传感器，其特征在于，所述第二密封件为胶体；

每个所述安装体具有对接面，所述胶体涂覆于所述对接面上。