[发明专利]一种晶片装载腔结构

权利要求书

1.一种晶片装载腔结构，包括腔体(1)，其特征在于：所述腔体(1)上设有前门(2)和后门(3)，所述腔体(1)底部设有进气口(11)且顶部设有单向出气口(12)，所述进气口(11)连接有气体过滤器(4)，所述前门(2)配设有前门驱动件(21)，所述后门(3)配设有后门驱动件(31)。

2.根据权利要求1所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述腔体(1)顶部还设有用于测量氧含量的测量口(13)。

3.根据权利要求1所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述前门(2)与所述腔体(1)铰接，所述前门驱动件(21)为伸缩式驱动件，前门驱动件(21)一端与所述腔体(1)铰接，另一端与所述前门(2)铰接。

4.根据权利要求3所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述前门(2)下部延伸至所述腔体(1)下方，前门(2)下部配设有伸缩式止动件(22)，所述伸缩式止动件(22)上设有止动轮(23)。

5.根据权利要求1所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述后门(3)两侧设有升降导轨(32)，后门(3)上安装有与所述升降导轨(32)配合的升降滑轮(33)。

6.根据权利要求5所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述后门(3)上设有沿前后方向布置的导向销(34)，所述后门驱动件(31)与所述导向销(34)活动连接，所述后门(3)配设有压紧驱动件(35)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述后门(3)后侧设有第一片盒底座(51)，所述第一片盒底座(51)上设有可拆卸的第二片盒底座(52)，所述第一片盒底座(51)与所述第二片盒底座(52)左右方向的中心线上下对齐，第一片盒底座(51)与第二片盒底座(52)之间的高度差为a，第一片盒底座(51)对应的晶片(8)与第二片盒底座(52)对应的晶片(8)的半径差为b，则a＝b。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述前门(2)和所述后门(3)均配设有用于检测开关状态的第一检测件(61)。

9.根据权利要求8所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述后门(3)还配设有用于检测机械手的第二检测件(62)。

10.根据权利要求8所述的晶片装载腔结构，其特征在于：所述腔体(1)内壁上设有用于检测片盒(7)尺寸的第三检测件(63)以及用于检测晶片(8)在片盒(7)内位置的第四检测件(64)。