[发明专利]一种晶片装载腔结构

说明书

本发明公开了一种晶片装载腔结构，包括腔体，所述腔体上设有前门和后门，所述腔体底部设有进气口且顶部设有单向出气口，所述进气口连接有气体过滤器，所述前门配设有前门驱动件，所述后门配设有后门驱动件。本发明有利于维持装载室内较低的氧含量水平，可以进行气体清洗。

技术领域

本发明涉及半导体材料生产设备技术领域，尤其涉及一种晶片装载腔结构，主要用于要求装载室维持低氧含量的碳化硅高温激活/氧化炉。

背景技术

碳化硅高温激活/氧化炉在每次工艺前，需要对炉管进行惰性气体清洗，保证炉管内无氧气氛，因此装载室(loadlock)需要保持低氧含量气氛，以使工艺效果更好。为维持装载室内较低的氧含量水平，需要在每次进料、出料时隔绝晶片装载腔(loadport)与装载室之间的气氛，晶片装载腔可进行惰性气体清洗。此外，目前设备的六寸炉管有时候需要兼容四寸片工艺，因此要求晶片装载腔可以兼容安装四、六寸片盒，具备必要的检测功能以区分四、六寸晶片，才能保证设备自动化进、出料的准确性、稳定性，因此对于晶片装载腔提出了新的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种有利于维持装载室内较低的氧含量水平，可以进行气体清洗的晶片装载腔结构。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种晶片装载腔结构，包括腔体，所述腔体上设有前门和后门，所述腔体底部设有进气口且顶部设有单向出气口，所述进气口连接有气体过滤器，所述前门配设有前门驱动件，所述后门配设有后门驱动件。

作为上述技术方案的进一步改进：所述腔体顶部还设有用于测量氧含量的测量口。

作为上述技术方案的进一步改进：所述前门与所述腔体铰接，所述前门驱动件为伸缩式驱动件，前门驱动件一端与所述腔体铰接，另一端与所述前门铰接。

作为上述技术方案的进一步改进：所述前门下部延伸至所述腔体下方，前门下部配设有伸缩式止动件，所述伸缩式止动件上设有止动轮。

作为上述技术方案的进一步改进：所述后门两侧设有升降导轨，后门上安装有与所述升降导轨配合的升降滑轮，所述后门驱动件为伸缩式驱动件。

作为上述技术方案的进一步改进：所述后门上设有沿前后方向布置的导向销，所述后门驱动件与所述导向销活动连接，所述后门配设有压紧驱动件。

作为上述技术方案的进一步改进：所述后门后侧设有第一片盒底座，所述第一片盒底座上设有可拆卸的第二片盒底座，所述第一片盒底座与所述第二片盒底座左右方向的中心线上下对齐，第一片盒底座与第二片盒底座之间的高度差为a，第一片盒底座对应的晶片与第二片盒底座对应的晶片的半径差为b，则a＝b。

作为上述技术方案的进一步改进：所述前门和所述后门均配设有用于检测开关状态的第一检测件。

作为上述技术方案的进一步改进：所述后门还配设有用于检测机械手的第二检测件。

作为上述技术方案的进一步改进：所述腔体内壁上设有用于检测片盒尺寸的第三检测件以及用于检测晶片在片盒内位置的第四检测件。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明公开的晶片装载腔结构，腔体上设有前门和后门，并分别配置有前门驱动件和后门驱动件，在后门处于关闭状态时，才打开前门；而前门关闭后，清洗气体经过气体过滤器过滤、净化后通过进气口进入腔体内，降低腔体内的氧含量，腔体内的气体可以通过顶部的单向出气口排出，使腔体内始终维持一定的正压。腔体内通入清洗气体进行清洗一段时间之后，再打开后门，有利于维持装载室内较低的氧含量水平，保证工艺效果。

附图说明

图1是本发明晶片装载腔结构使用状态的示意图。

图2是本发明晶片装载腔结构的主视示意图。