[发明专利]一种集成的紫外光电晶体管放大电路结构及其制备方法在审
申请号: | 202111314329.1 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN114141766A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 元磊;孙晨玥;郭辉;汤晓燕;张艺蒙;宋庆文;张玉明 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/82 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 紫外 光电晶体管 放大 电路 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,包括:
N型4H-SiC衬底;依次设置于所述N型4H-SiC衬底上表面的P型4H-SiC缓冲层和N型4H-SiC外延层;
BJT结构和MOSFET结构,分别设置于所述N型4H-SiC外延层上;
体电阻结构,设置于所述BJT结构和所述MOSFET结构之间的所述N型4H-SiC外延层上;
隔离结构,设置于相邻所述BJT结构与所述体电阻结构之间,以及相邻所述体电阻结构与所述MOSFET结构之间;
氧化保护结构,设置于所述BJT结构、所述MOSFET结构和所述体电阻结构上;
互联结构,连接所述BJT结构和所述体电阻结构,以及连接所述体电阻结构和所述MOSFET结构。
2.根据权利要求1所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述体电阻结构包括:
体电阻区,嵌入中间位置的所述N型4H-SiC外延层;
体电阻电极,设置于所述体电阻区两端的上表面。
3.根据权利要求2所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述BJT结构包括:
基区,嵌入所述N型4H-SiC外延层,且靠近器件一端的隔离结构;
发射区,嵌入所述基区;其中,所述发射区上设置有发射电极;
集电区,嵌入所述发射区与所述体电阻区之间的所述N型4H-SiC外延层;其中,所述集电区上设置于有集电极。
4.根据权利要求3所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述MOSFET结构包括:
P阱区,嵌入所述N型4H-SiC外延层;
源区,嵌入所述P阱区内;其中,所述源区上设置有源电极;
漏区,嵌入所述N型4H-SiC外延层,且靠近器件另一端的隔离结构;其中,所述漏区上设置有漏电极;
栅电极,设置于所述源电极和所述漏电极之间。
5.根据权利要求1所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述隔离结构包括:
嵌入所述N型4H-SiC外延层的隔离槽;以及
所述隔离槽底部和侧壁设置有第一氧化层;
所述隔离槽内的第一氧化层上和所述隔离槽两边器件的表面设置有第一保护层。
6.根据权利要求4所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述氧化保护结构包括第二氧化层和第二保护层,其中,
在所述BJT结构上,相邻所述发射电极和所述集电极之间的表面上设置有所述第二氧化层;在所述第二氧化层上设置有所述第二保护层;
在所述MOSFET结构上,相邻所述源电极和所述漏电极之间的表面上设置有所述第二氧化层;在所述第二氧化层上设置有所述栅电极和所述第二保护层;在所述源电极上设置有所述第二保护层;
在所述体电阻结构上,相邻所述体电阻电极之间设置有所述第二氧化层,在所述第二氧化层上设置有所述第二保护层。
7.根据权利要求4所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述互联结构为互联金属,所述互联金属分别连接所述BJT结构中的集电极和所述体电阻结构中一端的体电阻电极,以及分别连接所述体电阻结构中另一端的体电阻电极和所述MOSFET结构中的栅电极。
8.根据权利要求1所述的集成的紫外光电晶体管放大电路结构,其特征在于,所述集成的紫外光电晶体管放大电路结构用于实现紫外光信号到电压信号的转换,并对转换后的电压信号进行放大处理,其中,
所述BJT结构,用于生成紫外光信号;
所述体电阻结构,用于将所述紫外光信号转换为电压信号;
所述MOSFET结构,用于对所述电压信号进行放大处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111314329.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种煤焦油蒸馏装置
- 下一篇:一种用于电化学工作站的波形生成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的