[发明专利]一种基于鳍线过渡的3mm组件气密结构及密封方法

说明书

本发明公开了一种基于鳍线过渡的3mm组件气密结构及密封方法，包括将平面微带电路、鳍线过渡带设置在密闭结构内，在密闭结构的侧面设置有波导密封窗，使密闭结构与波导端口焊接，利用鳍线过渡带将波导端口内的信号耦合到平面微带电路上。本发明的有益效果是：本方案利用密闭的盒体增强对外的密封作用，利用波导密封窗满足耦合信号的要求，在保证满足使用要求的情况下，使波导密封窗与波导窗口密封连接，增强结构整体的密封强度。

技术领域

本发明涉及毫米波电路技术领域，具体的说，是一种基于鳍线过渡的3mm组件气密结构及密封方法。

背景技术

3mm组件的对外通用接口为标准波导窗口，内部电路为便于芯片集成的微带电路，通常使用波导微带探针过渡结构将信号从波导窗口耦合到平面微带电路上，该结构存在空气通道，无法阻挡外部环境中的粉尘、水汽等进入组件内部，污染组件内部裸芯片，导致裸芯片功能失效。目前主要通过以下两种方法实现组件的密封，但无法做到实现组件真正的气体密封：

1.介质片粘接进行密封

通常选用介质片粘接在3mm组件的标准波导输入输出口，介质片材料多选择有机的聚四氟乙烯、硅胶，或者无机的陶瓷介质片，形状切割成3mm标准波导口大小，用胶粘接在波导口上。这种材料本身的气密特性较差，通过胶粘导致组件的环境适应性(高低温、振动等)也较差，并不能使得组件真正达到国军标级别的气密性要求。

2.外接密封窗结构件

业界已有3mm频段外接的波导密封窗结构件，可以直接通过螺钉固定在3mm组件的外部。这种结构也只能实现一定程度的密封，并且可通过增加一圈防水垫圈达到防水的功能，但实际上也没有实现国军标级别的气密性要求，无法满足3mm组件的工程化运用。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于鳍线过渡的3mm组件气密结构及密封方法，用于增强3mm组件的密封效果，避免组件内芯片受空气中的尘埃、水汽等不利因素的影响，提高组件的使用寿命。

本发明通过下述技术方案实现：一种基于鳍线过渡的3mm组件气密结构，包括密闭盒、设置在密闭盒一侧的波导窗口、设置在密闭盒内的平面微带电路、设置在波导窗口与平面微带电路之间的鳍线过渡带，波导窗口内密封安装有波导密封窗。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的波导密封窗包括透明的填充件和包覆在填充件外侧的外壳。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的外壳采用可伐合金4J29并镀金，所述的填充件采用玻璃。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的密闭盒包括盒体和盖板，所述的盒体的上表面开设有凹槽，所述的盖板与凹槽配合安装，盖板与盒体之间设置有腔体，鳍线过渡带与平面微带电路设置在腔体与盒体之间，波导窗口贯穿盒体的侧壁。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的腔体采用铝制成。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的波导窗口的外侧设置有与波导密封窗配合安装的安装槽，安装槽与波导窗口形成阶梯。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的安装槽的内侧面设置有若干个溢流槽。

一种基于鳍线过渡的3mm组件密封方法，包括将平面微带电路、鳍线过渡带设置在密闭结构内，在密闭结构的侧面设置有波导密封窗，使密闭结构与波导端口焊接，利用鳍线过渡带将波导端口内的信号耦合到平面微带电路上。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的密闭结构采用密闭盒。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述的波导密封窗采用锡焊焊接在密闭结构上。