[发明专利]集成电容滤波器和具有变阻器功能的集成电容滤波器在审

专利信息
申请号: 202111352719.8 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN114141536A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: M.柯克;M.贝罗里尼 申请(专利权)人: 京瓷AVX元器件公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/40;H01C7/10;H01C7/18;H01C10/00;H01G2/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国南卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成 电容 滤波器 具有 变阻器 功能
【说明书】:

公开了提供具有三个或更多个电容元件的集成的多端子多层陶瓷器件的设备和方法。这样的电容元件中的两个可以是串联,与第三电容元件并联。集成的器件可以封装为包覆模制的三个引线元件,或可以安装为SMD(表面安装器件)。集成的器件还可以在引线组件的堆叠布置下与分离的变阻器组合。

相关申请的交叉引用

申请日为2018年2月5日、申请号为201880018711.8、发明名称为“集成电容滤波器和具有变阻器功能的集成电容滤波器”的发明专利申请的分案申请。本申请要求提交日为2017年2月6日的美国临时专利申请序列号62/455,076的提交优先权,并且其通过引用全部并入本文中。

技术领域

本公开涉及多层陶瓷器件。本发明还涉及集成电容滤波器并且涉及变阻器功能的集成电容滤波器。

背景技术

在一段时间内,各种电子组件的设计已经由向微型化以及提高的功能性的总体工业趋势来驱动。在该方面,存在对具有改进的操作特性的甚至更小的电子组件的需求。例如,一些应用会从多个组件的等同物中获益,但是严重地受限于在电路板上这样的电子元件可能占据的空间的数量。

多层陶瓷器件(诸如多层陶瓷电容器或变阻器)有时用布置成堆叠体的多个电介质-电极层来构造。在制造期间,层可以被按压并形成到垂直堆叠的结构中。多层陶瓷器件可以包括单个元件或多个元件。先前发布的美国专利或美国专利申请公开的示例包括:美国专利号9,025,306;7,307,829;和5,870,273;和美国专利申请号20120188681;20090154055;20090147440;和20060262490,其中全部在此出于所有目的通过引用并入本公开,并且如同在本文中完全阐述的那样。

因此,有利的是,可以提供器件和对应的方法,其导致改进的微型化以及提高的功能性和/或操作特性。

发明内容

根据本发明的一个实施例,公开了具有多个电容元件的多端子多层陶瓷器件。多端子多层陶瓷器件包括:主体,主体具有包含电极层的协作的多个层,以形成集成电容结构;所述电极层的第一区域,该第一区域形成两个相应的电容器的分离馈通型构造;所述电极层的第二区域,该第二区域形成多层陶瓷电容器的重叠型构造;第一对端子,该第一对端子在所述主体外部并具有相反极性;以及第二对端子,该第二对端子在所述主体外部并具有相同极性;其中所述第一对端子是与所述第二区域电容器串联连接,并且所述第二对端子中的至少一个和所述第一对端子与所述第一区域的所述两个相应的电容器相应地并联连接,使得多个电容元件集成在单个封装体器件中。

根据本发明的另一个实施例,公开具有变阻器功能的集成电容滤波器。集成电容滤波器包括:具有多个电容元件的分立的多端子多层陶瓷电容器器件,其包括具有包含继而形成集成的电容结构的电极层的协作的多个层的主体;在所述主体外部并具有相反极性的第一对电容器器件端子;在所述主体外部并具有相同极性的第二对电容器器件;所述电极层的形成两个相应的电容器的第一区域;以及所述电极层的形成在所述第一对端子之间串联连接所接收的多层陶瓷电容器的第二区域;分立的变阻器,该分立的变阻器包括具有一对变阻器端子的主体,该一对变阻器端子在所述变阻器主体外部并具有相反极性;第一引线和第二引线,第一引线和第二引线相应地附接于所述第一对电容器器件端子和所述一对变阻器端子;以及第三引线,该第三引线附接于所述第二对电容器器件端子中的至少一个。

根据本发明的另一个实施例,公开了提供具有多个电容元件的多端子多层陶瓷器件的方法。方法包括以下步骤:提供具有包含用于形成集成电容结构的电极层的协作的多个层主体;在所述电极层的指定第一区域形成两个相应的电容器的分离馈通型构造;在所述电极层的指定第二区域形成多层陶瓷电容器的重叠型构造;施加在所述主体中的一对相应的相对侧外部的第一对端子,并在所述第一对端子之间与所述第二区域电容器串联连接;施加第二对端子,该第二对端子在所述主体中的另一对相应的相对侧的至少部分的外部并具有相同极性,并且所述第二对端子的至少一个和所述第一对端子相应地与所述第一区域的所述两个相应的电容器并联连接,使得将多个电容元件集成在单个封装体器件中。

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