[发明专利]一种超细低温焊锡粉、锡膏及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种超细低温焊锡粉，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：银和/或锡包覆铜粉30％～70％，纯锡粉12％～30％，纯铋粉17％～40％，纯铟粉0.1％～1％；

其中，银和/或锡包覆铜粉的粒径为2-8微米，银和/或锡包覆层厚度为50-900纳米；纯锡粉的粒径为0.1-1微米，纯铋粉的粒径为0.1-1微米；纯铟粉的粒径为0.1-5微米；

通过简单混合上述组分即可获得。

2.根据权利要求1所述的超细低温焊锡粉，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：银和/或锡包覆铜粉70％，纯锡粉12％，纯铋粉17％，纯铟粉1％；

其中，银和/或锡包覆铜粉颗粒的粒径为5微米，银和/或包覆层厚度为500纳米；纯锡粉颗粒的粒径为0.1微米，纯铋粉颗粒的粒径为0.1微米；纯铟粉颗粒的粒径为5微米。

3.根据权利要求1或2所述的超细低温焊锡粉，其特征在于：银和/或锡包覆铜粉中铜粉为纯度大于99％的球形、准球形或片状纯铜粉，粒径小于8微米。

4.根据权利要求3所述的超细低温焊锡粉，其特征在于：银和/或锡包覆铜粉中铜粉为纯度大于99％的球形纯铜粉。

5.根据权利要求1或2所述的超细低温焊锡粉，其特征在于：纯锡粉形状为球形、准球形和/或片状；纯铋粉的形状为球形、准球形和/或片状；纯铟粉的形状为球形、准球形和/或片状。

6.一种基于权利要求1-5任一所述超细低温焊锡粉的锡膏。

7.一种权利要求6所述锡膏的制备方法，其特征在于：

步骤1、在氮气气氛保护下，将银和/或锡包覆铜粉，纯锡粉，纯铋粉，纯铟粉按照上述质量百分比混合均匀；

步骤2、在氮气气氛保护下，将步骤1混合后的金属粉末加入低温助焊膏中，搅拌均匀。

8.权利要求6所述锡膏作为太阳电池金属栅线的应用。