[发明专利]模型处理方法及装置、电子设备及存储介质有效
申请号: | 202111358022.1 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114022616B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 北京城市网邻信息技术有限公司 |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00;G06T19/20;G06T15/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 北京市朝阳区酒仙桥*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模型 处理 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种模型处理方法,包括:
基于第一模型的模型框架,删除所述第一模型中的贴图信息,创建框架模型,其中,所述第一模型的模型精度为第一精度,所述第一模型的坐标系为模型坐标系,所述框架模型的框架结构对应的贴图信息设置为空白或设置为初始参数,所述框架模型的存储格式与所述第一模型的存储格式不同;
基于所述第一模型的贴图信息,生成所述第一模型的模型贴图,并将所述模型贴图从所述模型坐标系映射到贴图坐标系中,创建贴图模型,其中,所述模型贴图与所述模型框架之间具有绑定关系;以及
基于所述框架模型和所述贴图模型,生成第二模型,其中,所述第二模型的模型精度为第二精度,所述第二精度不同于所述第一精度;
其中,将所述模型贴图从所述模型坐标系映射到所述贴图坐标系中,创建所述贴图模型,包括:
将所述模型贴图从所述模型坐标系映射到所述贴图坐标系中,得到与所述模型贴图对应的第一贴图,其中,所述贴图模型包括所述第一贴图;
基于所述框架模型和所述贴图模型,生成所述第二模型,包括:
将所述第一贴图从所述贴图坐标系映射到平面坐标系中,得到与所述第一贴图对应的第二贴图;
根据所述模型贴图与所述模型框架之间的绑定关系,确定所述第二贴图与所述模型框架之间的绑定关系;以及
根据所述第二贴图与所述模型框架之间的所述绑定关系,将所述第二贴图与所述框架模型进行绑定,以生成所述第二模型;
所述模型处理方法,还包括:
获取原始模型;以及
调整所述原始模型的模型参数,创建所述第一模型。
2.根据权利要求1所述的模型处理方法,其中,所述第一精度大于所述第二精度。
3.根据权利要求1或2所述的模型处理方法,其中,所述第二模型的存储格式与所述第一模型的存储格式不同。
4.根据权利要求1或2所述的模型处理方法,其中,所述框架模型的存储格式与所述第一模型的存储格式不同。
5.根据权利要求1所述的模型处理方法,其中,调整所述原始模型的模型参数,创建所述第一模型,包括:
确定所述原始模型的原始模型框架与所述原始模型的原始模型贴图之间是否匹配;
响应于所述原始模型框架与所述原始模型贴图匹配,调整所述原始模型的模型参数,创建所述第一模型。
6.根据权利要求5所述的模型处理方法,其中,调整所述原始模型的模型参数,创建所述第一模型,还包括:
响应于所述原始模型框架与所述原始模型贴图不匹配,调整所述原始模型框架与所述原始模型贴图之间的绑定关系。
7.根据权利要求5所述的模型处理方法,其中,调整所述原始模型的模型参数,创建所述第一模型,还包括:
响应于所述原始模型框架与所述原始模型贴图不匹配,删除相对于所述原始模型框架多余的原始模型贴图,或者补充相对于所述原始模型框架缺少的原始模型贴图。
8.根据权利要求1或2所述的模型处理方法,其中,基于所述第一模型的模型框架,创建所述框架模型,包括:
根据所述第一模型的面数,得到第一预处理模型;以及
基于所述第一预处理模型的模型框架,创建所述框架模型。
9.根据权利要求8所述的模型处理方法,其中,根据所述第一模型的面数,得到所述第一预处理模型,包括:
确定所述第一模型的面数是否大于基准面数;
响应于所述第一模型的面数大于所述基准面数,对所述第一模型进行减面操作,以得到所述第一预处理模型,其中,所述第一预处理模型的面数小于或等于所述基准面数;
响应于所述第一模型的面数小于或等于所述基准面数,将所述第一模型作为所述第一预处理模型。
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