[发明专利]一种陶瓷封装外壳及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，其特征在于，所述陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，所述凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，所述侧面焊盘上设有阻焊层。

2.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述阻焊层为陶瓷绝缘材料制成。

3.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述阻焊层设置在侧面焊盘封口面焊盘的一端。

4.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述陶瓷主体为多层片状陶瓷，相应的，所述阻焊层设于多层片状陶瓷的封口面一层对应的侧面焊盘上。

5.一种陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在片状陶瓷生坯上冲孔，获得贯通陶瓷生坯的空心孔；

在陶瓷生坯的封口面进行金属化，获得封口面焊盘；

在陶瓷生坯的背面进行金属化，获得背面焊盘；

在所述空心孔的内壁进行金属化，形成一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘；

在所述侧面焊盘上涂覆阻焊浆料，获得阻焊层；

通过切割和烧结获得陶瓷封装外壳，切割后空心孔一分为二，分别成为两个陶瓷封装外壳的侧面凹槽。

6.如权利要求5所述的陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，所述在所述侧面焊盘上涂覆阻焊浆料，获得阻焊层包括：

将阻焊浆料填充空心孔；

去除空心孔内多余的阻焊浆料，形成附着在空心孔内壁的阻焊浆料层；

烘干所述阻焊浆料层，获得阻焊层。

7.如权利要求6所述的陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，所述阻焊层为陶瓷绝缘材料制成。

8.如权利要求6所述的陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，在将阻焊浆料填充空心孔之前，还包括：

在陶瓷生坯表面空心孔之外区域设置阻挡层，所述阻挡层用于阻挡空心孔之外的区域与阻焊浆料接触。

9.如权利要求6所述的陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，所述陶瓷封装外壳的主体为多层片状陶瓷，所述阻焊层设于多层片状陶瓷的封口面一层对应的侧面焊盘上。

10.如权利要求6所述的陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，在将阻焊浆料填充空心孔之前，还包括：

将陶瓷生坯通过有机溶剂稀释，制成阻焊浆料。